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전문지식 1건

Neo Manhattan Bump Interconnection
Neo Manhattan Bump Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter
NMBI FPCB, Interconnection PCB, Neo Manhattan Bump Interconnection,
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  • 등록일 2005.10.16
  • 파일종류 워드(doc)
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