[공학] 반도체 패키징

목차

1. Chip
2. 절연재료
3. Package
1) 패키지 재료
2) 봉지용 수지의 요건
3) 플라스틱 패키지
4) 실리콘 수지(silicone resin)
5) 에폭시 수지(epoxy resin)
6) 페놀수지(phenolic resin)
7) 금속-세라믹 패키지
4. Package의 분류
5. SMT (Surface Mount Technology / 표면실장기술)

본문내용

1. Chip
전자회로를 만들어 부착한 반도체 조각이다.
집적회로는 웨이퍼라고 하는 지름 10～20㎝ 정도의 실리콘 기판 위에 노광․에칭․확산․증착 등의 공정을 거쳐 실리콘 산화막․다결정실리콘․알루미늄 등의 회로 패턴이 형성되어 회로기능을 한다.(웨이퍼프로세스기술) 일반적으로 웨이퍼 위에 동일한 집적회로가 여러 개 만들어지고 완성된 뒤에 한 집적회로씩 절단된다. 잘려 나온 조각을 칩이라 한다.
소자실장 기술로 패키지에 봉입되며, 봉입된 패키지 종류에 따라 다르나 1변의 최대 길이 10㎜ 정도의 정사각형에 가까운 직사각형이 일반적이다.
2. 절연재료
전기를 절연하여 필요로 하는 회로 이외에는 전류가 흐르지 않게 하기 위해 사용하는 재료의 총칭한다. 종전에는 공기, 면사, 황, 파라핀, 유리 등의 천연물을 사용하였으나, 최근에는 화학공업의 발전에 따라 수많은 합성수지계 재료가 널리 쓰이고 있다. 이를테면, 염화비닐, 합성고무, 폴리에스테르, 에폭시, 실리콘 등의 수지는 종래의 천연물에서 얻어지는 재료에 비하여, 전기절연성, 내열성 및 기계적 특성이 한결 뛰어나 중전기 관계의 고전압, 대용량화, 또 전자공학과 관계된 소형,경량화 등 기기의 진보에 크게 공헌하고 있다. 중요한 절연재료를 성상, 조성에 따라 분류하면 다음과 같다.
⑴ 기체절연재료 : 본래대로의 상태에서 절연역할을 하는 공기를 비롯하여 질소, 탄산가스, 육플루오르화황 등이 있다. 플루오르가스와 황으로 합성된 육플루오르화황은 절연내력이 뛰어난 비활성 기체로서 가스절연변압기나 가스절연차단기에 사용한다.
⑵ 액체절연재료 : 식물성기름, 광유, 합성절연유가 있으며, 건성유 등의 식물성기름이 절연유의 원료로서 사용되고, 광유 및 합성 절연유는 변압기, 축전기, 케이블 등의 유입전기기기의 절연, 냉각에 사용된다.
⑶ 무기고체절연재료 : 운모, 석면, 자기, 가스 등이 있다. 운모는 절연성, 내열성이 매우 좋은 천연산 결정(結晶)으로서 백운모나 금운모가 판(板), 시트, 테이프 등의 운모제품에 가공되어 코일 등의 절연에 널리 사용되고 있다. 석면은 불연성의 섬유상 결정으로서, 실, 테이프, 판 등에 가공되어 내화전선의 피복, 절연판 등에 사용되고 있다. 자기는 광물질분말로 모양을 만들어 고온에서 구워낸 것으로서 애자, 애관에 사용되는 장석자기와 고주파용 절연물, 반도체용 패키지 등에 사용되는 스테아타이트자기. 알루미나자기 등이 있다. 유리는 딱딱하고 부서지기 쉽지만 투명하며 내열성, 절연성이 좋은 재료로서, 소다석회유리, 납유리, 붕규산유리, 석영유리 등이 전구, 브라운관 등에 사용된다. 용융유리를 잡아당겨서 가는 섬유로 만든 유리섬유는 바니스유리크로스, 적층판의 기재(基材), 전선(電線)의 피복 등에 사용된다.

키워드

반도체,   패키징,   분류,   정의