반도체공정실험 산화층 두께

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논문 5건

	[논문] LED package의 제조공정 및 특성분석 LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료 led\|LED\|반도체\|제조공정\|package\|실험\|논문\|실습\|조명\|led제조 특성분석, LED package의 제조공정 및 특성분석,	페이지 21페이지 가격 2,000원 발행일 2015.09.08 파일종류 피피티(ppt) 발행기관 저자
	[논문] 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용한 분광기 제작 공정 조건을 최적화 하는 실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성을 고찰하였으며, 노광시간 55초와 감광제 도포 두께 150nm라는 공정 조건을 산출하였다. 이러한 과정을 거친 패턴을 이용해 반응성 홀로그래픽\|리소그래피\|RIE\|분광기\|UV molding\|UV imprinting\|Photoresist\|노광, 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용한 분광기 제작,	페이지 26페이지 가격 3,000원 발행일 2010.03.05 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] 유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터 6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진 욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론 2. 이 론 1) PDMS (Polydimethylsiloxane) 2) Nano Transfer Printing 3) Decal Tranfer Lithography (DTL) 4) ITO (Indium Tin Oxide) 3. 실험방법 4. 결과 및 고찰 5. 결 론 TFT\|ITO\|PDMS\|PVP\|SOI\|플렉시블\|Flexible\|유기물, 유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터,	페이지 8페이지 가격 1,800원 발행일 2008.06.23 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] Cpu방열판 형상최적화설계(유한요소해석 ADINA프로그램) 실험대상선정과 공정조건 제 4장. 길이 변화 따른 온도변화 1절. 길이 변화 따른 온도변화 2절. 실험결과 제 5장. 동일 부피 따른 온도 변화 1절. 동일 부피 따른 온도 변화 2절. 실험결과 제 6장.완전 제품 설계시 온 ADINA\|아디나\|유한요소\|유한요소해석\|방열판\|형상설계\|형상최적화\|방열판설계, Cpu방열판 형상최적화설계(유한요소해석 ADINA프로그램),	페이지 42페이지 가격 10,000원 발행일 2011.12.21 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자
	[논문] ReRAM & 비휘발성 메모리 ReRAM 2. 비휘발성 메모리 시장 전망 2-1. 대기업 참여 현황 II. 본 론 1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현 2. 실험 방법 1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition 1-2. 전기적 특성 평가 (I-V) 3. 실험 결과 및 분석 III. 결 론 IV. 참고문헌 ReRAM\|비휘발성 메모리\|memory\|PRAM\|PoRAM\|MRAM\|supper, ReRAM & 비휘발성 메모리,	페이지 13페이지 가격 2,000원 발행일 2009.06.15 파일종류 한글(hwp) 발행기관 저자

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