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반도체공학 - 박광순, 여진경 역. 학문사. 1997
[5] http://www.ece.utep.edu/research/webedl/cdte/Fabrication/index.htm
[6] http://lsm.rutgers.edu/facilities_ALD.shtml
[7] chap2. 전계효과 트랜지스터(FET) - 디스플레이공학 이준신교수님 강의자료 1. 실험목적 (Purpose)
2.
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실험들을 클린룸에서 진행하는지도 느끼게 되었습니다. 실험을 진행하는 동안 거의 모든 웨이퍼에서 오염물이 발견 되었기 때문입니다. 졸업을 하고 취업을 하더라도 반도체 공정을 하면 정말 정교하고 정밀하게 작업에 임해야겠다고 생각
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가 두꺼운 것이 요구되면 상당히 긴 시간이 소요된다.
※ Reference
- Introduction to solid state physics,7th edition (Charles Kittle)
- http://smdl.snu.ac.kr/Lecture/semi_process/data/ch101.ppt
- http://home.mokwon.ac.kr/
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두께에 해당하는 셈이다. 이 장치의 감도는 10-9 g/㎠까지 되고, 이는 철의 경우 한 개층의 1/100에 해당하는 양이다. 온도를 ± 0.01°C 내에서 안정시키면 10-12 g/㎠의 감도를 얻을 수 있다.
9. 결론
이번 실험은 반도체 제조공정에 대한 전반적인 이
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실험한 Au의 XRD데이터가 JCPDS와 비교해보면, 약간의 오차가 있었다. 그 이유로 코팅시에 Au에 약간의 백금이 첨가가되었기 때문이다.
Ⅳ. 참고문헌
1. Richard C. Jaeger, 반도체공정개론, 교보문고, 2004년, 163-175
2. 이형직외 2명, 박막프로세스의 기초
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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공정 조건을 최적화 하는 실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성을 고찰하였으며, 노광시간 55초와 감광제 도포 두께 150nm라는 공정 조건을 산출하였다. 이러한 과정을 거친 패턴을 이용해 반응성
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6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진
욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론
2. 이 론
1) PDMS (Polydimethylsiloxane)
2) Nano Transfer Printing
3) Decal Tranfer Lithography (DTL)
4) ITO (Indium Tin Oxide)
3. 실험방법
4. 결과 및 고찰
5. 결 론
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실험대상선정과 공정조건
제 4장. 길이 변화 따른 온도변화
1절. 길이 변화 따른 온도변화
2절. 실험결과
제 5장. 동일 부피 따른 온도 변화
1절. 동일 부피 따른 온도 변화
2절. 실험결과
제 6장.완전 제품 설계시 온
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ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
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반도체 전반의 이해와 NCS 기반 반도체 장비 주요부 설계경험
반도체 제품의 다기능, 고성능화를 이해하기 위해 ‘반도체장비설계’, ‘반도체제조공정’ 수업을 통해 반도체 전반의 이해를 높였습니다. 반도체 공정에 관한 강의에서 습득한
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1.지원동기
<초략>........실험과목들에서 얻었던 흥미를 더해 제 적성에 가장 적합하다고 생각하게 되었습니다. 그리고 하이닉스 반도체에 공정기술 데이터 관리및분석에더큰발전에많은........<중략>
2.입사후의 희망업무 및 포부
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사업을 성장시킬 수 있는 기회가 되고 있습니다. 반도체 전공 자로서 대부분의 반도체 공정 관련 장비를 직접 사용하여 소자를 제작하고 실험했습니다. 또한 이론적으로 배운 지식들을 실제로 적용도 해보았습니다. 저의 이러한 경험들을 토
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분석/검사하는 SIMS, XPS등의 장비들에 대해서도 폭넓은 이해를 해왔습니다. 실험, 캡스톤디자인 수업을 통해 반도체 공정 중 포토. 증착, 에칭 공정을 경험해보면서 이론이 실제로 어떻게 적용되는지 알게 되었습니다.
이후 회사 생활을 경험해
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공정 매개변수와 박막의 관계'에 대한 논문을 교내 학술지에 게재했습니다. 제가 도출한 관계를 통해 최적의 박막을 양산할 수 있다는 점은 반도체 공정 개발에 큰 의미를 지닙니다. 이 경험은 논리적인 분석과 공정 최적화 능력을 갖춘 반도
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