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증가하면 금속간화합물의 초기증가로 인해 강도가 증가하고 금속간화합물이 많아져 두께가 증가하면 강도가 오히려 감소할수 있다는 생각을 하게 되었다. 전자 패키징 기술의 중요성
전자 패키징 기술의 발전
• 실험 REPORT(개인)
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전자기기에 장착되기 위해 포장하는 패키징(packaging) 작업을 시행한다. IDM(종합반도체회사), 파운드리 기업은 패키징 기업에 자신이 제작한 반도체를 위탁하여 반도체 완성품 생산에 있어 효율을 높이고자 한다.
대표적인 패키징 기업으로는
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전자(18%),
글로벌 파운드리(8%), UMC(7%),
SMIC(4%) 등
ㆍ국내 파운드리 기업
- 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍
- DB하이텍
→ 국내 최초 파운드리 기업
7. OSAT
ㆍOSAT(Outsourced Semiconductor
Assembly And Test)
ㆍ반도체 패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공
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전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태
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패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measu
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전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다.
나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11
[4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7
[5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3
[6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
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전자 DS부문은 업계 최고의 연구예산 투자를 통해 2013년 3D CTF V-낸드를 최초로 양산한 것으로 시작해서, 최근에는 12단 TSV 패키징, 1xx단 V-낸드 SSD 양산까지 항상 신기술의 최전선에 있음을 알게 되었습니다. 이를 통해 다가올 4차 산업혁명 시대
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전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 핵심기술 중 반도체 패키징과 테스트를 통하여 반도체의 기계적 안정성， 전기적 속도와 안정성，열 방출 능력，신뢰성을 구현해 주는 앰코테크놀로지만의 노하우를 배우고 고집적화된 제품을 생산하
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패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다. STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라
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전자회사에 서비스 센터에서 계약직으로 일을 하였습니다. 일을 하면서 많은 고객들과 서비스 전방에서 마주해야 할 때가 많았고 그 때마다 고객들이 불만사항과 건의사항을 저에게 이야기 하였고 제가 해결하는 역할을 하였습니다. 대기하
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패키징 업종에 종사하기 위해 자신이 한 노력은?
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빅데이터솔루션에는 무엇이 있는지 말하시오.
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빅데이터를 활용한 분야는 무엇이 있을지 말해보시오.
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지원직무에서 본인이 어떤 기여를 할 수 있을지? 1. 면접경험&꿀팁
2. ★★실제
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