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메모리잇 (Memory-it)도 CGV구로점에 오픈했으며 스튜디오 같은 공간으로 실제 영화 촬영장과 유사한 구조를 출입구에 인테리어해 영화배우처럼 스틸 컷을 촬영 인화 할 수 있는 테마공간으로 꾸며졌다. 또한 슈팅스타 서비스는 고객이 휴대폰으
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주주의분포
-가 특수관계인의 지분현황
-나 주주 분포현황
-다 자사주 취득현황
-라 주식의 이익소각현황
-마 사모펀드의 지분변화현황
-바 대주주의 지분매수현황
3.재무재표
4.최근 3사업연도 배당에 관한 현황
5.주요경여사
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현황
(4) 글로벌 DRAM 업체별 공정 전환 현황
(5) 글로벌 메모리업체의 ROE vs P/B
(6) 글로벌 반도체 업체 Valuation
3. 재무 분석
(1) 재무 상태표(‘06년~’10년)
(2) 대차대조표(‘08년~’12년 예상)
(3) 손익계산서(‘08년~’12년 예상)
(4)
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현황
(4) 글로벌 DRAM 업체별 공정 전환 현황
(5) 글로벌 메모리업체의 ROE vs P/B
(6) 글로벌 반도체 업체 Valuation
3. 재무 분석
(1) 재무 상태표(‘06년~’10년)
(2) 대차대조표(‘08년~’12년 예상)
(3) 손익계산서(‘08년~’12년 예상)
(4)
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SoC(시스템반도체) 설계 전문기업 “다믈 멀티미디어(주)”
회사소개
기본정보
일반현황
주주구성
업계동향과 경쟁력
1. 비메모리 반도체 중심으로 성장중인 글로벌 반도체 시장
2. 차별화된 핵심기술 보유
3. 향후 경영계획
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메모리 (non-volatile memory)
1-1. PoRAM (Polymer Random Access Memor)
1-2. PRAM (Phase change random assess memory)
1-3. MRAM (Magnetoresistive random access memory)
1-4. FRAM
1-5. ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM
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주주의 의결권 행사의 편이성
2. 주주총회 개최비용의 절감
3. 주주총회의 활성화
4. 외국법제와의 조화
III. 전자투표제도 도입의 단점
1. 회의체성 문제
2. 그 밖의 문제
IV. 검토
제4절 전자투표제도의 도입 현황
I. 전자적 소집통지의 도
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현황과 문제점을 파악하고 우리나라 전자부품업이 성장하기 위한 발전전략에 대하여 제시하는 것이다. 그러나 연구자료를 획득하기가 용이하지 않아 실증적으로 검증하지 못하고 기존의 2차문헌을 통한 이론적인 타당성을 제시하는 데 그치
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현황과 과제” 2004.7
삼성경제연구소 “글로벌기업의 M&A현황과 시사점” 2006.4
삼성경제연구소 “적대적 M&A의 위협과 대응방안” 2003.5
삼성경제연구소 “전략적 M&A의 배경과 성공방안” 2002.11
현대경제연구소 “경영권방어제도 관련 국제비
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현황과 개선방안 연구 - 대전, 충남지역 중학교를 중심으로. 대전대학교 교육대학원, 석사학위논문
[6] 정진욱(2006), 「정보통신윤리위원회-건전한 U사회 구현을 위한 세미나」, U-사회에서의 정보통신윤리 과제.
[7] 초중등학교 정보통신기술교
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(주)포켓메모리에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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(주)포켓메모리에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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(주)포켓메모리에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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(주)포켓메모리에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현
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주주총회에서 회사명을 (주)하이닉스반도체로 변경, 8월 현대그룹에서 계열분리하였다. 2002년 12월 그래픽 메모리용 초고속 128메가 DDR SD램 출시, 메인 및 그래픽 메모리용 초고속 256메가 DDR SD램을 출시하였고, 2003년 1월 333Mbps급 초고속 512메가
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