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PVD (물리증착법 : Physical Vapor Deposition)
1. PVD에 의한 코팅방법
2. PVD에 의한 코팅법 종류
3. PVD에 의한 코팅법의 방법 및 원리
1 Evaporation Process
2 Sputtering Process
3 Ion Plating Process
Ⅱ. CVD (화학기상증착 : Chemical Vapor Deposition)
1. CVD 정의
2. CVD 응용
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방법으로서 이는 고진공(10-5 torr 이하)하에서 수냉 도가니를 사용하므로 저항가열식의 단점인 오염이 비교적 적고 고에너지를 가진 열전자를 접속하기 때문에 고 융점 재료도 증착을 할 수가 있다. 즉 모든 금속, 화합물, 내화물 재료, 금속간
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th of Foucs)가 낮아지게 되는데 이로 인해 감광액 (Photoresist)의 굵기(Thickness)가 매우 얇아지게 됩니다. 더불어 Aspect Ratio가 높아지면서 선택비가 낮은 건식 식각 공정의 채용이 확대되고 있다. 이로 인해 노광 공정에서 Hardmask의 도입이 확대되고
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방법은 PVD방법에 비해서는 1.5배 정도 얇게 나왔다. 우선 P.V.D에 비해 차이가 나는 이유를 찾아본 바, 같은 R.F Power 300W를 사용하였지만, P.V.D는 직접적으로 타겟과 기판에서 플라즈마가 생성되어 박막이 형성이 되는 반면 F.T.S는 간접적으로 타
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PVD가 장비만 완성되면 고품질의 증착면을 얻을 수 있다.
현재 대표적으로 각 증착법이 이용되는 분야를 언급하면, CVD는 LED 제조에 많이 쓰이고 PVD는 PDP에서 금속 전극 및 유전체 증착과 도금 분야에 많이 쓰인다.
* PVD와 CVD를 결합시킨 방법들
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