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SMT로 변경됨에 따라 많은 개선이 가능하게 되었는데, Nose 환경의 양호를 위해서도 SMT는 필수 기술이라고 말할 수 있다.
3. 신뢰성 향상
SMT는 기기의 신뢰성을 가져온다. 전자기기의 신뢰성은 부품 그 자체의 신뢰성과 실장 기판에 접속 신뢰성
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표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다.
SMT 발전배경
1. 전자제품, 산업기기 및 소비자의 Needs
2. 경박 단소화, 고 밀도화, 고기능, 고신뢰성등의 제품
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SMT / Surface Mount Technology / 표면실장기술
9.1.1 Fine Pitch Surface Mounting Technology
9.1.2 Fine Pitch 표면실장 Process
9.2 SMT의 장점
9.2.1 고밀도 실장의 다기능화
9.2.2 고주파화 및 디지털화
9.2.3 신뢰성 향상
9.2.4 생산성 향상과 합리화
9.3 표
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SMT 설비를 이용하여 부품을 장착하는 공정이다.
SMT: 표면실장기술(Surface Mount Technology)은 전자부품을 PCB에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더린을 통해 접속하는 기술을 의미한다.
사람이 부품을 패드 위에 올려둔
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각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다.
SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼
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절연재료
3. Package
1) 패키지 재료
2) 봉지용 수지의 요건
3) 플라스틱 패키지
4) 실리콘 수지(silicone resin)
5) 에폭시 수지(epoxy resin)
6) 페놀수지(phenolic resin)
7) 금속-세라믹 패키지
4. Package의 분류
5. SMT (Surface Mount Technology / 표면실장기술)
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실장부품)
SMT란?- Surface Mount Technology (표면 실장 기술)로서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 위에 납(Sorder Paste)를 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착하여Reflow를 이용하여 pcb와 리드
부품간의 접합(납땜)을 하는 기술이다. 제품이 경박단소 해지
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SMT - 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology), 표면 실장형 부품을 인쇄 배선 기판(PWB:Printed Wiring Board) 표면에 장착하고 납땜하는 기술.
SMD - 표면 실장 부품(Surface Mouning Device), 표면 실장 기술(SMT)을 이용하여 인쇄기판의 표면에 실장하는 전자 부
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삼성실업(2001)
http://www.smtpcb.com (SMTPCB닷컴)
http://www.kosen21.org (한민족 과학기술자 네트워크)
http://www.pcb.codns.com (한국 PCB설계자 모임) 1. 실험목적
2. 실험방법
3. 실험이론
4. 실험 및 실험결과
5. 결론 및 고찰
6. 참고문헌 및 사이트
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4-3 납땜 규격
4-4 표면 실장 및 일반 외관 규격
5. 작업시 불량유형
5-1 SMT 불량유형
5-2 수땜 불량유형 표지 (표준운용표)
목차
개정 이력서
적용 범위
목적
적용 원칙
검사 항목
작업시 불량유형
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