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피하고 있다.
3. 결론
기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다.
4. 참고문헌
‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역.
‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991.
전자재료실험 매뉴얼. 목적
이론
실험방법
결과및토론
결론
참고문헌
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박막을 관찰한다.
5. 결과 및 토의
1) 기상법에 의한 박막제조기술에는 어떤 방법들이 있는지 조사한다.
2) Thermal Evaporation으로 증착되는 발광재료에 대해 조사한다.
* 장비 ON 순서
1. Air, Water, Vent V/V Off 확인
2. Power ON
3. R/P ON, Gause ON
4. F/V ON,
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법을 이용한 진공증착방법에서 증발원으로 방출된
분자들이 기판 위에 증착되는 증착률은 source의 기하학적인 요소, source와 기판과
의 상대적인 위치, 응축 계수(condensation coefficient)등에 의존하므로 진공증착 박
막실험시 세심한 주의와 관찰
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법을 이용한 진공증착방법에서 증발원으로 방출된
분자들이 기판 위에 증착되는 증착률은 source의 기하학적인 요소, source와 기판과
의 상대적인 위치, 응축 계수(condensation coefficient)등에 의존하므로 진공증착 박
막실험시 세심한 주의와 관찰
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법으로 분류될 수 있는데, 먼저 사용되는 반응의 활성화 에너지원에 따라 thermally-activated CVD , plasma-enhanced CVD, photochemical CVD , laser-induced CVD, and electron-beam assisted CVD로 분류될 수 있습니다.
. CVD와 PVD의 장단점
구 분
장 점
단 점
CVD
.코팅층의 두
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법, 홀로그램방법을 이용하는 등 기학광학을 이용하는 기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron사는 LED 한 개를 사용하여
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법, 홀로그램방법을 이용하는 등 기학광학을 이용하는 기술이 증가하고 있다. 가공방법으로는 Photolithography가 일반적이나 MEMS기술, Stamp기술, 금형 직가공 방법 등 다양한 가공 방법을 적용하고 있다. 이 중 일본 Omron사는 LED 한 개를 사용하여
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박막이란 무엇인가요?
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신뢰성연구의 중요성?
5
공정에 대한 흐름도는 어떠한가?
6
열역학 제1법칙에 설명하여라.
7
화학물질 유출사고에 대해서 아는거 얘기하고 왜 그런사고가 일어났는지?
8
온실가스거래제도에 관해서 아는가?
9
위험물이
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