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갖는 제품의 Robust 설계방법의 개발, 동특성의 Robust 설계기법의 개발 등이 있으며, 그 동안의 응용사례로는 반도체 제조공정, 광섬유 제조공정, PCB제조공정, 가전제품, 자동차 엔진, On-line 문자 인식 Software 설계 등이 있다. 없음
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PCB의 외관적인 결함을 사람의 눈으로 검사하는 공정이다. 점차 고밀도 회로화로 인한 육안검사의 한계점에 다달아 기계적으로 검사가 가능한 장비를 개발 이용하는 추세로 변화하고 있다. 1. PCB 개요
2. PCB 제조공정 순서 및 각 공정의 특
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<핸드폰 제조공정>
구성
-인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board)
-액정화면(LCD, Liquid crystal display)
-배터리 전원 및 외장
제조공정
-PCB에 각종 외부부품을 장착 하는 것
-액정화면과 배터리는 완제품 형태로 들어와서 조립
<액정화면
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1 BRAND 별 SIZE
2 TSP 원가구조
3 TSP 원재료 주요업체
4 DRIVE IC 업체
5 Projected Capacitive Touch의 구조
6 TSP 동작원리
7 TSP 종류별 특징비교 및 요약
8 Projected Capacitive Touch의 종류
9 TSP C-TYPE 구조
10 TSP C-TYPE 제조공정
11 TSP C-TYPE 기술 TREND
12 TSP C-TYPE
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제조공정, 설비 등 많은 변화가 필요로 할 것이다. 1. 서론 ------------------------------------- 2
2. 휴대폰의 제조 ------------------------------ 2
2-1 액정화면 제조공정 ------------------------ 2
2-2 배터리 제조공정 ------------------------- 4
2-3 PCB 제조
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공정수가 감소한다.
제조의 표준화와 자동화를 기할 수 있다.
기기의 단위(unit)화가 가능하다.
3. PCB의 단점
결정된 회로로 설계된 PCB는 설계 변경이나 다른 회로에 사용하기 어렵고, 소량 다품종 생산이 요구되는 경우에는 제조 단가가 높
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PCB 기술이 있다. HTCC 기술을 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정
기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성
분위기와 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 제조해야 하며 전극의 고주파 특성이 나빠 RF
부품
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PCB (Printed Circuit Board)
4) Back Light
(2)cell의 주요 자재및 부품
1)GLASS 기판
2) ITO 기판
3) PHOTO RESIST
4) 배향막
5) SPACER
6) SEAL재
7) 액정
8) 편광판
6.LCD의 제조공정
<1>TFT/LCD 제조공정
(1) 패턴공정
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제조공정 최후 단계에서 전기적 방식으로 불량 여부를 판정한다. 인터페이스 보드 위에 테스트 소켓을 장착하여 검사를 진행하며, 메모리 반도체를 검사할 때 사용한다.
③ 소켓
소켓은 패키징된 반도체 소자를 테스트하는 데 쓰이는 소모품
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PCB)에 의한 식품의 직접 오염으로 식품 제조공정에서 과일의 전형적인 사건인 것이다.
중독증상은 손톱이나 피부의 흑갈색소 침착, 피부의 각화, 발한 이상, 눈곱 분비 등이며 전신 증상으로 수족의 마비, 식욕부진, 탈력감 등을 나타내며 간
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