반도체 산업의 향후 세계 시장 변화 모습에 대한 예상 보고서

소개글

반도체 산업의 향후 세계 시장 변화 모습에 대한 예상 보고서에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 서론

2. 본론
가. 삼성전자 파운드리의 운명이 걸린 3나노미터 GAA
나. 삼성전자, 시스템 반도체를 향한 도전은 계속된다.
다. 삼성전자 파운드리, 수율 허들을 넘어라.
라. 반도체 업계 전체를 뒤흔드는 소부장 산업
마. 반도체 장비 국산화는 이제 시작이다.
바. 새로운 장비에 적응하지 못하면 도태된다.
사. 반도체 소부장 사태가 알려주는 교훈

3. 결론

본문내용

상황을 반전시키기 위해서는 수율 확보와 설계자산 확보라는 두 가지 선결 과제 해결에 힘을 쏟아야 할 것이다.
라. 반도체 업계 전체를 뒤흔드는 소부장 산업
인프라 장비가 구축되면 그다음은 반도체 8대 공정용 장비가 투입될 차례다. 중요도로 치면 ASML의 노광 장비를 가장 먼저 확보해야 한다. 신규 팹에 ASML 노광 장비가 없다면 시작조차 할 수 없다. 노광 공정, 식각공정에 비해 중요도는 조금 낮은 편이지만 국산화 흐름이 가장 좋은 분야는 증착공정이다. LP-CVD(저압 화학기상증착) 장비를 공급하는 유진테크, PE-CVD(플라즈마 화학증착) 장비를 공급하는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스 총 4개 업체를 눈여겨볼 만하다
테스 외 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크는 ALD(원자층 증착) 장비 국산화에 집중하고 있다. 유진테크와 주성엔지니어링은 ALD 장비 매출이 궤도에 올랐지만, 원익IPS는 속도가 떨어지는 모습이다.
마. 반도체 장비 국산화는 이제 시작이다.
국내의 반도체 장비 국산화 수준은 이제 걸음마를 시작한 단계라고 해도 과언이 아니다. 실제로 전공정 장비 국산화율이 7%, 후공정 장비 국산화율이 45%에 불과한 것으로 추정된다. 제품별로 보면 낸드플래시 장비 국산화율이 30%에 근접했고, D램과 파운드리는 10% 미만으로 보인다. 2006년 이후 세계 반도체 시가총액에서 장비 비중은 20%에서 44%로 증가했다. 반면에 소재의 비중은 25%에서 17%로 줄었다. 장비 성장 속도가 반도체 산업 성장 속도의 2배 이상에 가깝다. 이는 ASML과 같은 장비 업체의 독점력이 강화된 영향으로 분석된다. 한편 소재 분야로는 점점 새로운 업체들이 진입하고 있다. 국내에서 장비, 소재를 담당하는 업체들의 성장세는 삼성전자, SK하이닉스보다 3배 더 빨랐다. 소부장의 국산화 효과를 크게 본 덕분으로 풀이되는데, 이런 배경으로 당분간 반도체 장비 시장은 나쁘지 않은 흐름이 예상된다. 반도체 장비 시장 규모는 세계적으로나 국내에서 나 확대되는 추세를 보이고 있다.
반도체가 장치 산업인 만큼 투자액의 상당 부분이 소부장에 집중되기 때문이다. 그런데 반도체를 만들어내는 팹의 건설에도 만만치 않은 자금이 들어간다. 더구나 이런 건설 비용은 지금 생각지 못한 속도로 빠르게 올라가고 있다. 앞으로도 이런 경향은 더욱 심화될 것이고, 이에 따라 반도체 팹 건설비도 계속 상승할 것으로 관측된다. 클린룸, CCSS, 진공펌프, 스크러버 등과 관련한 인프라 장비 공급 업체를 눈여겨봐야 하는 이유다. 그동안 반도체 인프라 관련 업체들은 상대적으로 낮은 멀티플을 받았지만 이제는 달라질 것으로 보인다.
바. 새로운 장비에 적응하지 못하면 도태된다.
인텔은 7년이라는 시간 동안 공정 전환을 하지 못했다. 우스갯소리로 14나노미터 장인이 되었다는 말을 들을 정도로 긴 시간이다. 가장 큰 원인은 인텔이 ASML의 EUV 노광 장비에 적응하지 못한 것이다. 낸드플래시 원조 업체 도시바가 삼성전자에 밀린 것도 램리서치의 식각공정 장비에 적응하지 못했기 때문이다. 삼성전자는 램리서치와 손잡고 첨단 식각공정 개발에 온 힘을 다했다. 이런 점만 봐도 반도체 소자 업체가 기술력에서 밀리지 않으려면 어떻게 해야 하는지 알 수 있을 것이다.
지금 EUV 장비 가격은 수천억 원대이고 앞으로 더욱 치솟을 전망이다. 이런 부담스러운 비용의 압박으로 미세공정 경쟁에서 물러서는 기업들도 나올 것이다. 결국 첨단 장비를 일찍 도입하고 사용에 노하우를 쌓는 회사가 조금이라도 더 큰 성공의 가능성을 갖게 된다. 사이클은 두 번 놓치면 망한다는 것이 반도체 업계의 정설이다. 삼성전자의 경우를 보면, 결국 3나노미터 GAA 같은 첨단공정에 성공해야 고객군이 바뀌고 판가가 올라간다는 이야기다.
사. 반도체 소부장 사태가 알려주는 교훈
최근 2~3년 동안 소부장 산업이 반도체 시장 전체를 뒤흔드는 이례적인 상황이 벌어지고 있다. 소부장 부족 사태의 가장 대표적인 사례를 보여주는 EUV 노광 장비는 공급망도 꽤 복잡하다. 독일 칼짜이스가 생산하는 초정밀 렌즈가 없으면 ASML은 EUV 노광기를 단 한 대도 만들 수 없다. 일본 호야가 EUV용 마스크를 제공하지 않아도 마찬가지로 공정을 돌릴 수 없다. 또 미국 사이머가 EUV용 레이저 소스를 공급해야만 공정을 가동할 수 있다. 사이머는 2021년 말에 ASML에 인수되기는 했지만, 여전히 미국 정부는 사이머를 지렛대 삼아 네덜란드 정부와 ASML에 영향력을 행사할 수 있다. 글로벌 선두 반도체 장비 업체들도 공급망 붕괴로 타격을 입었다. AMAT의 CEO 게리 디커슨은 컨퍼런스 콜에서 공급망이 장비 수요를 받쳐주지 못하는 상황이라고 하며, 일부 부품의 공급 부족이 당분간 이어질 것이라고 말했다. AMAT\'는 식각, 증착, 패턴 분석 등 반도체 전공정 전반에 사용되는 장비를 생산하는 1위 기업이다. 이런 사태에 가장 큰 영향을 준 부품은 PLC(프로그래머블 로직 반도체)다. 이 부품은 반도체 장비를 움직이고 모니터링하는 데 사용되는 일종의 제어 설비다. 웨이퍼 수급도 불안정하다. 일본의 섬코는 약 2조 4000억 원을 투자해 12인치 웨이퍼의 생산 증설을 발표했는데, 증설 분량은 이미 5년치 공급 계약을 마쳤다고 한다.
3. 결론
모든 주식 투자자들이 마찬가지겠지만, 특히 반도체 소부장 투자로 계좌에 손실이 나 있는 사람들이 가장 궁금해하는 점은 바로 주가의 바닥이 어디냐는 것이다. 통상적으로 메모리 반도체의 하락 사이클은 쌍바닥을 잡고 올라가는 경우가 많다. 첫 번째 바닥은 공급단 에서 읽을 수 있다. 즉, 주요 업체들이 공급 축소 계획을 발표하는 것이 시작이다. 두 번째 바닥은 수요 확대로 알아볼 수 있다. 경기침체가 어느 정도 마무리되고 완제품 업체들이 반도체 주문량을 늘리는 것이 그때다. 이 시점에서 주가는 빠른 속도로 반응한다. 개인 투자자들은 사이클을 예측하고 타이밍을 재기보다는 경쟁력이 있는 소부장 업체 중심으로 종목을 압축하고 분산 매수하는 편이 더 나을 수 있다. ‘고PER에 사서 저PER에 판다\'는 반도체 소부장 전략은 이번 사이클에서도 유효할 것으로 보인다.

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반도체 산업,   삼성전자,   엔비디아