목차
1.실험 목적
2. 실험 방법
1)시험편의 준비
2)SEM 분석
3.토의사항
1)시편의 grain size
2)Carbon tape을 사용하는 이유
3)Osmium coating 사용이유
4)FE-SEM
5)논의 및 고찰
2. 실험 방법
1)시험편의 준비
2)SEM 분석
3.토의사항
1)시편의 grain size
2)Carbon tape을 사용하는 이유
3)Osmium coating 사용이유
4)FE-SEM
5)논의 및 고찰
본문내용
도를 얻을 수 있다. 1차 양극은 3~5kV의 고전압을 가하여 팁으로부터 전자를 방출하게 하고 2차 양극과 팁 사이에는 최대 30kV의 가속전압이 가해지게 된다.
5)논의 및 고찰
시편을 준비할 때 polishing 과 etching을 조심해서 하여야 한다. polishing을 너무 많이 하면 표면에 많은 스크래치가 나있게 되고 보다 정확한 상을 얻기가 힘들어 진다. 그리고 etching은 부식을 통해 grain boundary를 확인하는 방법인데 너무 많은 etching은 grain간의 구분을 없애버린다.
옆의 사진은 학교에서 사용하는 SEM이다. 표면을 확인하기 전에 장비를 진공상태로 만들어 주어야하는데 준비하는데 오랜 시간이 걸린다. 하여 사진에 표시한 부분만을 진공상태로 만들어주고 시편을 확인한다.
4. 출처
http://blog.daum.net/aonsystem/2
http://www.chemzine.net/numz/view.php?bbssort=date_time&bid=sec1&bno=28&bst=&chksort=1188357187171&postcnt=20&slid=info&sort=1188357187171&start_num=0
‘프린터물‘
5)논의 및 고찰
시편을 준비할 때 polishing 과 etching을 조심해서 하여야 한다. polishing을 너무 많이 하면 표면에 많은 스크래치가 나있게 되고 보다 정확한 상을 얻기가 힘들어 진다. 그리고 etching은 부식을 통해 grain boundary를 확인하는 방법인데 너무 많은 etching은 grain간의 구분을 없애버린다.
옆의 사진은 학교에서 사용하는 SEM이다. 표면을 확인하기 전에 장비를 진공상태로 만들어 주어야하는데 준비하는데 오랜 시간이 걸린다. 하여 사진에 표시한 부분만을 진공상태로 만들어주고 시편을 확인한다.
4. 출처
http://blog.daum.net/aonsystem/2
http://www.chemzine.net/numz/view.php?bbssort=date_time&bid=sec1&bno=28&bst=&chksort=1188357187171&postcnt=20&slid=info&sort=1188357187171&start_num=0
‘프린터물‘
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