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제 3 장 실험과정
1. Weighing 14
2. Ball Milling 15
3. Drying 15
4. Calcination 16
5. Forming 17
6. Sintering 17
7. Characterization - XRD(X-선 회절분석)사진 / S.E.M 18
제 4 장 실험결과 분석 및 토론
실험결과 분석 20
제 5 장 결론 및 참고문
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1) 로터미터(전자식 유량계)유량(Qs)
2)월류유량(Qb)
K:수정계수
H:월류수심보정량(ε) (p1m 인 경우 ε=0)
L:위어폭(395mm)p:수조바닥에서 위어 마루까지의 높이
(높이가 353mm이므로 ε=0)
3)실험관로 유량 (Qt=Qs-Qb)
Qt=Qs-Qb=
4)오리피스 유량(Qm)
① 수두차
②
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대학교출판부/2005/
고체전자공학/Streetman, Ben G/喜重堂/1991/
Young&Freedman, University physics with modern physics 10/e
Kittel, Introduction to Solid State Physics 7/e Ι. 서 론 1
Ⅱ. 이론적 배경 2
1.1 정의 2
1.2 반도체 3
1.3 반도체 물리의 기초 3
1.4 반도체의 띠
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특성
2. 문헌조사
I. 고상법
II. 소결과정의 이해
III. Pervoskite 구조 세라믹의 강유전적 특징
IV. BaTiO3의 size effect
3. 실험방법
4. Data and Result
(1) XRD 결과
(2) 시편의 소결 밀도
(3) 시편의 SEM 분석
(4) 시편의 전기적 특성 분석
5. 결 론
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대학교출판문화원, 2024.
https://www.etymonline.com/
https://www.englishcentral.com/blog/ko/ko-english-prefixes/ ■ 아래의 두 가지 과제(A, B)를 모두 작성하시오. (A, B 각각 15점, 총 30점 만점)
A. Virus. (교재 Unit 1, 멀티강의 1강~2강)
1. 텍스트를 읽으면서 1) 바
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대학교 지능생산 및 자동화 실험실 http://imal.cnu.ac.kr
-서울대학교 컴퓨터 전자공학부 nml.snu.ac.kr
-목원대학교 전자공학과 홈페이지
-<박막 프로세스의 기초> ,김원찬 저 ,피어슨에듀코리아, 2000년 1.박막공정
1.1. 박막공정의 정의
1.2.
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1. 컴퓨터를 이용 계측실험 기초지식
(1) 컴퓨터의 구성요소
(2) 산업현장에서 많이 사용하는 센서의 종류와 원리조사
(3) 산업현장에서 사용되는 계측/제어 자동화의 예
(4) 아날로그신호와 디지털신호의 차이점
2. 디지털입력을 이용한
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코팅층의 마찰마모특성에 관한 연구 - 탁성훈
Tribology between diamond-like carbon films and counterface in various environments - 박세준 1. 주제
2. 연구 목적
3. 연구실행 방법
4. 연구 계획
5. 연구관련계획
-도금(경질크롬도금)
-마찰마모실험
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1,R2,V1,V2 표 8,3에 지시된 대로
바꾸어 a,b 양단의 전압 Va,b를 측정하여 기록하라.
5 참고문헌
1) 인하대학교 기계학과 전기회로 및 실습 manual.
2) 기초 전자실험, 김 태 외 1인, 형설출판사 , 79p-100p
3) INTRODUCTION TO ELECTRIC CIRCUITS , RICHARD C. DORF 외 1인 1
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결과
디코더(Decoder)
시뮬레이션 결과
엔코더(Encoder)
시뮬레이션 결과
딜레이(Delay Time)
시뮬레이션 결과
플립플롭(Flip-Flop)
RS 플립플롭
시뮬레이션 결과
D 플립플롭
시뮬레이션 결과
JK플립플롭
시뮬레이션 결과
비동기식 10진 카운터
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