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의 일원이 되겠습니다.
[ 동우화인켐 연봉정보/인재상/합격스펙정보/면접기출문제 ]
대졸초임 3,800만원
전북대학교 상경 경영학과 3.8/4.5 775
건국대학교(서울) 공학 산업공학과 3.8/4.5 755
충남대학교 공학 컴퓨터공학과 4.01/4.5 655
동국대학교
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컴퓨터공학부
두발 자율화에 대한 자신의 견해를 말하시오.
학부 지원 동기를 말하시오.
9. 의학부
AIDS가 무엇의 약자인가 말하고, 현재 우리나라의 AIDS 환자의 수가 얼마나 되는지 구체적으로 말하시오.
가장 인상 깊었던 봉사 활동에 대해
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공학과
대운하개발(4대강 정비사업)에 대한 자기의 생각을 말하시오.
13. 컴퓨터공학전공
자기소개를 하시오.
자신의 장점을 말하시오.
성균관대에 대해 느낀 점을 말하시오.
14. 신소재공학부
성균관대에 지원하게 된 동기를 말하시오.
학
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공학 기계공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교
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공학 기계공학과 3.80/4.5 745
인하대학교 공학 전자공학과 3.95/4.5 780
전남대학교 상경 경제학과 3.82/4.5 865
전북대학교 공학 기계공학과 3.20/4.3 735
전북대학교 공학 컴퓨터공학과 3.30/4.5 700
중앙대학교 공학 전기공학과 3.27/4.5 860
충남대학교
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공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715
인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745
아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900
서강대학교 어문학중국어문화학과 3.3/4.3
[ 삼성전자 연봉정보/인재상 ]
대졸초임 4,000만원 (2013년도 기준)
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공학전자공학과 학점 3.34/4.5 토익점수 715
인하대학교 공학기계공학과 3.8/4.5 745
아주대학교 공학컴퓨터멀티미디어학과 3.8/4.5 900
서강대학교 어문학중국어문화학과 3.3/4.3
[ 삼성전자 연봉정보/인재상 ]
대졸초임 4,000만원 (2013년도 기준)
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공학 기계설계학과 3.75/4.5 855
경북대학교 공학 화학공학과 3.73/4.5 960
동국대학교 공학 전자공학과 3.50/4.5 730
동국대학교 공학 컴퓨터공학과 3.25/4.5 800 A. 삼성코닝정밀소재 (3급/대졸신입) 자기소개서 합격예문
B. 삼성코닝정밀소재 합
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공학 전자공학과 4.21/4.5 905
충남대학교 공학 기계공학과 3.41/4.5 820
한국해양대학교 상경 경제학과 3.70/4.5
한양대학교 공학 전자전기컴퓨터공학과 3.97/4.5 910 A. 삼성탈레스 자기소개서 합격예문
1. 자기소개 및 본인 장/단점을 기재바랍
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공학 기계시스템공학과 3.72/4.5 850
한양대학교(서울) 공학 컴퓨터공학과 4.2/4.5 710
중앙대학교(서울) 공학 전자전기공학과 3.72/4.5 [ LG전자 자기소개서 합격예문 ]
1. 자신이 가진 열정에 대하여
2. 본인이 이룬 가장 큰 성취에 대하여
3.
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