|
실험결과
6.논의 및 고찰
미지의전지(0~9) 10개를 찾기 위해 표준전지의 기준을 찾아 잦대로 삼아서 찾는 실험이었다. 결과로 보아 0~9RK지의 미지의 전압이 커졌다.
거리가 멀어질수록 전압도 커졌다. 거리와 전압이 비례함을 눈으로 볼 수 있었
|
|
|
실험값의 상대오차는 다음과 같다
Cut부분에 하중작용
2개의 하중작용
1)
2)
3)
4)
5)
Total A.v) 4%
1)
2)
3)
4)
5)
6)
7)
8)
Total A.v) 3.5%
실험값이 이론값보다 M값이 약 4% 작게 나왔다. 이는 마찰력등의 저항에 의한 오차로 판단된다.
경미한 하
|
|
|
실험기기과 실험방법 및 실험시 주의사항
(1) 실험기기
구 분
쇼 어 경 도 시 험 기
C Type
D Type
시
험
기
의
외
형
시험기의
성능
이 시험기는 내경이 약 6mm인 유리관을 해머의 가이드로 이용해서 해머가 낙하 및 리셋(reset)을 고무로 된 공기벌브(
|
|
|
탄성충돌에 의한
선운동량 측정(예비)
<학과>
<학번>
<이름>
<제출일자>
1. 실험 목표
두 개의 쇠공을 충돌시켜 충돌 전후의 속도를 측정함으로써 충돌 전후의 선운동량을 비교하여 선운동량 보존법칙을 이해한다.
2. 실험 원
|
|
|
성능 수준의 Silicon Schottky 다이오드로 구현함이 어려워 passive 태그 제조에 어려움이 있었으나 최근 Schottky 다이오드를 Silicon 소자 설계 및 공정기술의 발달로 IC내에 고집적 다이오드 Array 구조 구현이 가능하여 UHF passive 태그용 LSI one chip 구현
|
|
|
실험이 마무리가 되었는데 이제 지금까지 했던 실험을 종합해 조별 발표만을 남겨두었다. 시간이 오래 걸리고 힘든 실험도 있었지만 이번 기회로 흙의 성질과 흙에 대해 많은 것을 익힐 수 있었던 것 같다.
3.3 참고문헌
네이버 지식iN (www.naver
|
|
|
실험 (Tensile Test)
2. 4. 1 이론과 방법
2. 4. 2 실험 세부사항
2. 5 굴곡실험 (Flexure Test)
2. 5. 1 이론과 방법
2. 5. 2 실험 세부사항
2. 6 실험 기구
2. 6. 1 CELL
2. 6. 2 CONTROL BOARD
2. 6. 3 COMPUTER
3. 실험 방법
3. 1 Comp
|
|
|
인두 팁 표면을 연마해서는 안 된다.
인두 팁 사진을 첨부한다.
그림 4 인두 팁
-납땜인두 팁의 적정온도
납 1.실험 제목
2.목적
3.관련이론
1.납땜의 개요
2.납땜의 재료 및 도구
3.작업방법
4.불량검사
5.유의사항
6.실험검토
|
|
|
컴퓨터 사양
3. 컴퓨터 사양의 선택에 따른 부가적인 설명
4. 3D Studio MAX로 작업한 건축 디자인=
|
|
|
성능 휴대폰 가격도 70만원대를 넘지 않는다.
100만원대의 휴대폰을 70만원으로 판매하기 위해서는 30% 정도의 보조금이 허용돼야 한다.
SK텔레콤 관계자는 \"정보통신부가 최근 위성DMB 보조금 지급을 허용하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 안다
|
|
메뉴펼치기
