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display_el/display_el.html 1. 서론
2. 유기EL
3. 유기EL과 LCD의 비교
4. 유기 EL 종류
5. 유기EL의 특성
6. 유기EL의 적층 구조
7. 발광메카니즘
8. 발광재료
9. PM 방식과 AM 방식의 비교
10. 장점과 단점 비교
11. 응용분야
적용분야
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재료 및 농도등에 의하여 차이를 가짐에 따라 발광 Color역시 변함.
(4) LED 제작 과정
. Die Bonding
-Die(Chip)를 Lead Frame(or PCB)에 붙이는 공정
-분류
1) 에폭시 다이본드(Epoxy Die Bond): 접착제(epoxy)를 사용하여 Chip을 Lead Frame에 접착시키는 방법으로 가장
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공정장비기술분야
* 고유전율의 세륨산화물을 실리콘위에 성장시켜 0.38nm 실리콘 산화물 gate 절연막 제작에 성공(도시바)
* 현재보다 출력을 5배 높여 가공효율이 크게 향상된 "클러스터 이온빔 발생 장치" 개발(일본 시마즈 제작소)
* 가시광을
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제작 소프트웨어, 콘텐츠 보호 유통, 미들웨어, 기반 소프트웨어, 응용 소프트웨어
ㆍ고성능 지능형 물류센터 운영시스템
ㆍRFID기반 유비쿼터스 전자물류시스템 기술
ㆍ모바일을 이용한 공급체인관리망(SCM) 구축
ㆍ다중감각 인터렉티브
디
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원리
EL의 개념 및 특징
EL(Electroluminescent) Lamp 역사
LED(Light Emitting Diode)란 무엇인가?
LED의 역사
LED의 특성
LED의 종류
LED 산업의 특징 및 활용분야
FED(Field Emission Display)란 무엇인가?
LED의 동작 원리
LED 반도체 재료
LED 성장기술
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1. LED(light emitting diode)의 정의와 역사
2. LED 의 개요 및 구조
3. LED 발광원리 및 발광 물질
4. LED의 종류와 특징
5. 제조공정
6. LED(luminescent diode) 국내 기술 현황
7. LED의 새로운 용도와 발전방향
Ⅲ. 결론
Ⅳ. 참고문헌
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제작하거 나 로봇 제작의 재료적인 측면에 있어서, 이웃 전공분야의 전문인과 협의하여 문제를 해결 해 나가고 있습니다.
3. 기타 능력
☞ 현대에는 로봇의 작동적인 측면도 물론 중요하지만, 로봇의 외관이나 디자인도 소홀히 할 수 없습니
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재료의 경우 재료 특성상 외력을 가하여 제품을 만드는 소성가공을
이용하여 제품을 제작
1. 프레스 가공의 특징
- 가공속도가 빠르고 능률적.
- 재료 이용률이 높음.
- 제품의 강도가 크고 경량.
- 치수 정밀도가 높고 품질이 균일.
2. 프레스 가
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공정을 이용한 고전도 알루미늄 섬유 소재 기술을 개발하였는데 정밀전자 소자 전극과 회로를 알루미늄 잉크로 제작하면 가격이 1/50으로 줄어 경제적 효과에 대한 기대를 할 수 있다. 웨어러블 기기의 핵심 부품인 디스플레이 역시 끊임없이
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디스플레이 되어야 고객의 눈에 띄어 판매가 이루어짐을 의미한다.
8. 문제점과 향후개선방안 제언
ZARA 자라가 의류시장에서 지속적인 성장을 하기 위해서 브랜드가 가지고 있는 약점을 최대한 보완해야 할 것이다. 자라의 경우, 유니클로에
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