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전기 신호를 적외선 또는 빛으로 신호를 보내고 받는 데 사용되는 반도체의 일종으로 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용된다.
- LED는 IRED(Infrared Emitting Diode) 와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 나뉘어 진다.
. I
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킴으로 인해 열저항을 감소시킬 수 있으며, 그림 11에 방열 대책이 되어 있지 않은 일반 LTCC LED 패키지 및 세라믹 기반의 WLP 와의 열 저항을 비교하였다
◇결과 및 고찰
기존의 조명의 대체 광원으로서 LED가 크게 부각되면서 고출력화가 진행되
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지표는 없기 때문에 정확한 시간은 알 수 없으나 어느 정도 추정을 한다면 진 바닥이라는 전제하에 약 두세 달 정도 소요될 것으로 전망됩니다. 1. 사업전망
(1) LED부분
(2) 프린터 부분
2. 안전성
3, 종합평가(기술적전략)
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과
1.diode 특성 측정
1)
2)회로 구성
다이오드 전류(전체전류)
VD
0
0~0.4
0.444
0.514
0.552
0.606
0.648
0.699
0.75
0.795
ID
0
0
0.04
0.19
0.43
1.35
3.4
10.55
36.7
124.8
2.LED의 구동
*실험
①
②
Vs
VP
VRS
IP
5.6V
2.224V
3.394V
18.76mA
결론
Diode 특성 곡선 실험을 통해서 0.7V에서
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접착력 ③ 기판과 고분자형 유기 EL층 사이의 접착력 1. 서론
2. 고분자 LED의 발광원리
3. 고분자 전기 발광 소재 개발 현황
4. 청색 전기발광 고분자의 개발 동향
5. 재료와 소자의 추가적인 성능개선
6. 패터닝 방식에 따른 재료의 개량
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