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것이다. 1. Haynes-Shockley experiment
1.1 Haynes-Shockley experiment란?
1.2 Haynes-Shockley의 실험과정
2. Hot-carrier effect
2.1 Hot carrier effect의 발생과정
2.2 Hot carrier effect로 인해 발생하는 문제점들
2.3 hot carrier effect를 방지하기 위한 방법
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재료를 용융점 이상 가열하기 위해 일정한도 이상이 가용 전류밀도가 요구되므로 셀 선택 트랜지스터의 크기 축소(혹은 스케일링)가 제한되어 고집적도의 메모리 소자 구현의 걸림돌로 작용하고 있다. 실제로 ISSCC 2002에서 발표된 4Mbit급 (@0.18
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실험처리장비와 같은)은 현재 거대단위(macroscale) 시스템의 비용의 일부만으로도 만들어 질 수 있어, 이러한 발전은 통제처리능력(예를 들면 핵 동위원소 분열과 같은)의 확산을 가능하게 한다.
Ⅹ. 결론
기술공학에 의해서 새로운 차원에 도
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실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
그림 2. Geometry of thickness distribution of evaporated films. 1. 진공 펌프(Pump)
1) 진공 펌프
2) 사용 목적과 효과
3) 종류와 범위
4) 진공 펌프의 선택
5) 진공 펌프의 분류
① 작동 압력 여부에 따른 분류
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실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
그림 2. Geometry of thickness distribution of evaporated films. 1. 진공 펌프(Pump)
1) 진공 펌프
2) 사용 목적과 효과
3) 종류와 범위
4) 진공 펌프의 선택
5) 진공 펌프의 분류
① 작동 압력 여부에 따른 분류
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film 부착공정, UV sealant dispensing, 성막 공정이 끝난 panel과의 합착, UV light curing의 순서로 진행하게 된다.
Sealing cover cleaning은 patterning된 glass 세정과 동일한 조건에서 이루어지는데 초음파 세정, UV ozone 세정, plasma treatment의 순서로 진행된다. 먼저
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재료는 무정형의 회절패턴을 나타낸다.
· 결정의 배향성을 조사할 수 있다.
· 결정 내부의 변형을 측정할 수 있다.
이 외에도 여러 가지 장점과 단점이 존재한다.
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2. 본 론
가. 실험방법
(1) 압축성형
① CIP(Cold Isostatic Press)
: 정수압프레스의
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재료가 적게 들고 소형의 것을 동시에 대량생산할 수 있다.
4. 실험방법
1. 기판 세척
기판을 증류수, 알코올, 아세톤, 증류수 순으로 2번 세척한 다음 질소가스로 먼지를 제거한다.
2. 밴팅밸브를 열어서 공기를 넣어준 다음 챔버 뚜껑을 열고
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재료
(1) Thermal Evaporator
(2) SiO2 Thin Film (Oxidation)
(3) Aluminum
(4) Electronic Balance
(4) 4-Point Probe(CMT-SERIES)
(5) Stylus (Alpha Step 500)
(6) 광학현미경
박막 증착 장비
박막 분석 장비
Thermal Evaporator
4-Point Probe
Stylus(Alpha Step 500)
4. 실험방법
(1) 전자저울을 이용하
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실험시 세심한 주의와 관찰을 필요로 한다.
[그림8] Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명 진공증착의 기본 개념
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