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(first generation; 1951?1959 : 진공관시대)
2. 제2세대 컴퓨터(second generation; 1959?1963 : 트랜지스터 시대)
3. 제3세대 컴퓨터(third generation; 1964?1971 : 집적회로시대)
4. 제4세대 컴퓨터(forrth generation ; 1971?)
5. 제5세대 컴퓨터(fifth generation ; ?)
참고문헌
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설계에 보다 복잡한 physical/chemical process에 대한 이해가 필요됨으로써 그 중요성이 인정되었다.
이에 따라 외국의 경우 그 필요성에 일찍 눈을 떠서 이미 장비설계를 위한 고유의 지식을 확립했다.
이상으로 볼 때 성능이 뛰어난 장비의 설계에
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chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개
I. 회로설계
II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)
III. 시험 및 선별(Wafer Sort)
IV. 조립(Assembly
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process;
end act; 설계과목 : 디지털공학실험
설계수행자
설계과제제목
주 별 설계진행 일정
공 학 이 론
설계구성요소
설계주안점
현실적제한요소
VHDL로 순차회로(검출기) 설계 코딩
벡터를 이용한 순차회로 설계
벡터를
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회로 4개), EEPROM(EE011-Winbond)
FND 500, 푸시버튼 SW, 330Ω(세그먼트용), 1KΩ(발진용), 2.7KΩ(발진용), 220㎌(발진용)
전체 회로도
<설계보고서>
- 2009 디지털 공학 실습 과제 2 -
EEPROM 실험
과목명 : 디지틀공학실습
학 과 : 전자공학과
학 번 :
이 름
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