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소결시킨 시편의 미세구조……………… 10쪽
<그림 14> XRD의 원리 ……………… 11쪽
<그림 15> 주석(Sn)의 XRD 회절 peak ……………… 12쪽
1.2 표 목록
<표 01> 밀도 계산을 위한 시편의 측정값……………… 06쪽
<표 02> 각 시편의 계산값…
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실험 목적
2. 그림 목록 & 표 목록
2-1. 그림 목록
2-2. 표 목록
3. 실험 과정
3.1 분말과정
3.2 분말혼합
3.3 Compaction
3.4 Sintering (변수설정)
3.5 Polishing
3.6 Etching
4 실험 이론, 결과 및 분석
4.1 밀도 및 크기변화
4.2 경
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실험 목적
2. 실험 원리 및 과정
1) 성형
2) 열처리
3) 폴리싱
4) 경도측정
5) 에칭(Etching)
6) OM관측
7) XRD
3. 예상 및 실험 결과
1) 경도
2) OM
3) 밀도
4. 고찰
1) 소결 후 밀도변화, 소결온도와 결정립 사이의 관계
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송 건 1) 실험목적
2) 실험개요
3) 실험순서 및 실험원리
1.성형
2.열처리(소결)
3.경도측정
4.폴리싱(Polishing)
5.에칭(Etching)
6.OM(광학현미경)
7.XRD
4) 실험결과
1.밀도
2.경도
3.OM관찰
4.XRD
5) 고찰
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계산된 값과 측정값의 오차는 각각이 아닌 각 지름과 항복강도, 극한강도, 파단강도의 평균값으로 계산 서론
본론
가.실험방법
1.용해 및 미세조직
2. 경도시험
3.인장시험
나.실험결과
결론
가.실험에 따른 고찰
나.참고문헌
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실험 목표
◉ 배 경 이 론
-NTC
1) 재료
2) 결정구조
3) 전기전도
4) NTC thermistor의 전기온도 특성
5) 전기적 부하와 NTC thermistor
6) NTC thermistor의 응용
-저항이란?
-전기 전도도
◉실 험 도 구
◉실 험 방 법
◉결론 및 고
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소결온도가 높을수록 분자의 운동이 더욱더 활발해서 기공은 없어지게 되고 기공이 없어졌기 때문에 소결 밀도는 증가하게 되는 것이다.
F. 참고 문헌
디스플레이 및 세라믹재료실험(2009, 디스플레이 신소재공학과, 이경호 교수님)
소결의 이
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공학회지.
· 문성수(1999). 도금기술편람. 기전연구사.
· 원국광(2004). 합금도금. 동화기술.
· 성주창(2000). 도금기술용어사전. 골드. Ⅰ. 주 제
Ⅱ. 연 구 자
Ⅲ. 연구목적
Ⅳ. 실험방법 및 과정
Ⅴ. 관련이론
Ⅵ. 결과
Ⅶ. 고찰
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3.1.2 Cu+Sn의 현미경사진(x200) ……………………………………… 10
3.2 고찰………………………………………………… 12
Ⅳ 참고문헌……………………………………………………………… 12
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감소하고 신율은 매우 빠르게 증가한다. 그리고 결정립성장(grain growth) 동안은 매우 느린 변화가 일어난다.
《 참고문헌 》
금속학개론, 마크 H. 리치만, 평민사, 2001, pp 177 - 192
공학도를 위한 신소재공학, 백영남 외 4, 삼성북스, 2003, p 92
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