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Optical connector
● 광 커넥터는 광 선로 상에서 광섬유와 광섬유, 광섬유와 소자, 광섬유와 계측기 등의 모든 광섬유의 연결 수단으로 사용되는 광통신 부품
● 광 커넥터의 기본적인 특성은 광 선로 상에 전송되고 있는 광 신호를 변형됨
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Optical connector
광 커넥터는 광 선로 상에서 광섬유와 광섬유, 광섬유와 소자, 광섬유와 계측기 등의 모든 광섬유의 연결 수단으로 사용되는 광통신 부품
광 커넥터의 기본적인 특성은 광 선로 상에 전송되고 있는 광 신호를 변형됨이 없
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정의
● 광전송 시스템에서 전기신호를 광신호로 혹은 광신호를 전기신호로 변환 시키는 부품을 말함
● data의 전송 시 전선보다 광섬유를 사용하면 보다 높은 변조 내역과 보다 먼 장거리 정송이 가능하다는 장점을 가지고 있음
● FT
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전자재료학회 전기전자재료, 플렉시블 디스플레이, 2003 Ⅰ. 개요
Ⅱ. CRT(브라운관)
Ⅲ. LCD(액정표시장치, 액정디스플레이)
Ⅳ. TFTLCD(초박막액정표시장치)
Ⅴ. ELD(전계발광디스플레이)
1. 특징
2. 유기 EL의 구조
1) 유기 정공 수송
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광촉매 TiO2 의 특성 및 제조방법과 전망 , 대한금속재료학회, 재료마당 (2002)
[2] J.-H. Lee, C.-S. Chi , Characteristics of Photocatalytic Titania Fabricated by Anodization (2005)
[3]T. Burakowski, T. Wierzchon Surface Engineering of Metals: Principles,Equipment, Technologies(1999)
[4] Benpeng J
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재료에 따라서 새우젓, 조개젓, 밴댕이젓, 명치젓 등 종류가 다양하며 일반찬이나 김장시 사용한다.
4) 양조주(fermented liquor)
- 탁주, 약주, 청주 등 곡류를 원료로 당화시켜서 발효시킨 술 또는 포도, 사과등 당분이 있는 것을 그대로 발효시켜
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유기 EL, 정보통신산업연구원, 2003. 5
40. 전자부품연구원, 일본의 디스플레이 부품소재 산업동향, 2003. 1. OLED의 개요 및 정의
1) 디스플레이 장치의 체계도에서 유기EL
2) 유기EL의 정의와 역사
3) 유기EL의 개요
2. OLED의 발광재료 및 특
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유기EL 발광재료 관련 최근 출원 중 몇 가지 중요한 건을 살펴보면, 중합체 성분중에 인광 발광제가 함유되어 있고, 중합체 성분 중 50∼99몰%는 정공 수송성 모노머로부터 형성된 정공 수송성 성분, 50∼1몰%는 전자 수송성 모노머로부터 형성된
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공학 (홍릉과학출판사, 2005)
(7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998)
(8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론
2. 빛과 전자
3. 빛의 양자적 특성
4. 홀로그래피
5. LED
6. 디스플레이
7. 결론
8. 참고 문헌
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광도, 색 온도, 색 연색 평가지수 등 고품위 성능지수 확보까지 아직도 백색 LED가 조명기기에 사용되기까지는 해결해야 할 많은 문제점을 갖고 있다. 여하튼 에디슨의 전구 발명이 1 세기가 지난 지금, 반도체 기술, 즉 광전자 기술의 발전이
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재료와 관련된 전공지식, 합성과 분석기술 그리고 외국어 실력은 국내외 새로운 기술을 습득하고 이를 연구에 적용하고 개발하는 Green chermicals 유기전자재료 연구개발분야에 적합하다고 생각합니다
"오랫동안 꿈을 그리는 사람은, 마침내 그
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전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성 시 1400자) 이내
Q2 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작
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전자파 차폐,멤브레인 터치스위치,세라믹 전극 등에 사용되는 도정성 페이스트의 연구도 확대하여 소형모터의 브러시,커뮤테이터,스위치 ,커넥터 등에 사용되는 복합재료인 클래드메탈의 개발에 힘쓰겠습니다. 그리고 국내성장 뿐만 아니라
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재료인 이미다졸을 합성하는데 수율이 30%조차 나오지 않아 크리스탈을 합성하는데 어려움이 있었습니다. 그 동안 원하는 결과가 나오지 않으면 변수들을 바꿔 문제들을 반복실험을 통해 해결해왔습니다. 하지만 유기실험이 소요시간이 긴만
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자파 차폐가 중요한데, 이를 패키징 단계에서 해결하는 기술은 전자기기 소형화에 중요한 역할을 합니다. 재료, 증착, 공정 조건이 유기적으로 작용하는 만큼 실험적 접근과 정밀한 공정 관리가 요구된다는 점에서 기술적 흥미와 도전의식을
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