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화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정
CVD 반응장치
에피택시(Epitaxy) 공정
* 액상 에피택시(LPE)
* 기상 에피택시(VPE)
식각(Ecthing) 공정
*건식 식각(dry etching)
웨이퍼 세정(wafer cleaning)
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활 성능을 향상 시킬 수 있도록한다. 벨로우즈 형상으로 구성되어 외륜과 중동축 사이에 부트 밴드를 통하여 장착되는 등속 조인트용 부트에 있어서 이것은 내부에서 상기 중동축과 부트 밴드로 결합되는 일측으로부터 상기 중동축과의 접촉
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활용되고 있 다.
<그림 1-20.1 PLD 기본원리>
◎ 참고문헌 : 반도체 제조장치 입문, 전전 화부, 성안당
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정, 정항근, 홍릉과학
실리콘 공정기술 입문, 김종성, 동영 출판사
박막공학의 기초, 최시영, 일진
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많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다.
따라서 도금의 목적에 따라 적당한 도금방법을 선택하여 알맞은 도금을 하여야겠다. 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험이론
1) 화학환원도금
2) 화학환원도금의 종류
4. 고찰
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금속니켈과 도금액에 넣어준 후 전류 1암페어를 넣어주었더니 니켈에 있던 전자가 황동시편으로 이동하게 되었다. 이러한 과정을 통하여 황동시편에 금속니켈이 얇게 도금이 되었다는 사실을 확인할 수 있었다.
전기도금을 이론상으로만 접
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도금법 : 전기도금과 무전해 도금의 원리와 응용", 대한금속학회지, Vol. 12. (1999)
2. 허진, 이재호, "MEMS에 응용되는 무전해 니켈 도금을 이용한 마이크로 구조물의 제 조", 한국부식학회지, VOL. 29. (2000).
3. 인터넷 두산세계대백과
4. 김남일, 장시
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전기에너지를 이용한 화학반응에 대한 이해를 할 수 있는 좋은 기회가 되었다. 전기분해와 도금은 우리 일상생활에서도 그 원리를 많이 이용해 사용하므로 그 일례에 대해 조사해보았다.
전기분해는 넓은 분야에서 응용하고 있는데, 전기분
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금속을 이온으로 포함한 용액을 사용한다.
- 전기분해 : 전해질의 수용액이나 용융액에 진류전류를 흐르게 했을 때, 그 전해질은 두 전극에서 화학변화를 발생 시키게 되는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해라고 한다.
- 전기분해 원리 : 전해
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금속을 이온으로 포함한 용액을 사용한다.
- 전기분해 : 전해질의 수용액이나 용융액에 진류전류를 흐르게 했을 때, 그 전해질은 두 전극에서 화학변화를 발생 시키게 되는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해라고 한다.
- 전기분해 원리 : 전해
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종류
1)도금
2)화성처리
3)양극산화피막
4)도장
5)lining
6)표면경화
7)Coating
3.도금
1)도금의 종류
4.전처리 공정
1)연마
2)탈지
5.니켈 도금
1)도금액의 조성 및 조건
2)도금액 성분의 역활
6.2중 니켈도금
7.3중 니
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