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표면실장기술은 새로운 회로 설계에 부피측정의 유효성, 기본적인 신뢰성 그리고 공정의 적합성 때문에 점점 증가되어 사용되고 있다. 부가적으로 탄탈륨 Capacitor는 습식 전해질을 사용하는 알루미늄 Capacitor를 대체하고 있다. 이 전해질은 회
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ackage
표면실장형 IC Package
BGA (Ball grid array)
BGA SPEC
SOJ SPEC
QFP (Quad Flat Package)
LGA (Land grid array)
Wafer 두께의 발전
Evolution of Chip Packages
Wafer thinning and sawing
Die Thickness Roadmap
Die Thickness Trends
fcBGA Package Configurations
MCP Packaging Technol
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3.2. 탄탈륨 캐패시터
3.3. 탄탈륨 분말
3.4. 탄탈륨 캐패시터의 제조
3.4.1. 성형
3.4.2. 소결
3.4.3. 유전체형성
3.4.4. 함침
3.4.5. 재화성
3.4.6. 외부 접촉층
3.5 탄탈륨 캐패시터의 포장
3.5.1. 표면실장포장
3.5.2. 수지침적포장
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표면실장과 같은 패키지 기술력과 제품 개발력의 강점을 갖고 있다. 또한 LED 칩 제조 공정의 양산 기술력도 급격
히 진전되고 있어 품질, 가격면에서 빠르게 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 특히 국내에 세계적인 규모의 휴대폰과 LCD
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기술을 디스플레이용,
복사기, 프린터의 광원으로 사용하기 위한 발광 다이오드(LED) 어레이 배열과 관련한 기술을 복사기로,
발광 다이오드(LED)와 수광 소자를 결합하는 구조 등과 관련된 포토커플러로 하였다.
(사) 구동
구동을 통신용 등
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기술을 바탕으로서 지속적인 연구·개발을 통해 세계 제일의 반도체 장비 기업으로서 성장을 주된 목표로 함.
- 제품 동향
밑의 사진과 같이 [영진아이엔디]에서는 솔더링에 관련해서 솔더볼을 제조 및 유통한다. 그렇기에 솔더링에 관련한 제
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http://en.wikipedia.org/wiki/Methanol
[11]. http://sun.uos.ac.kr/info/usclean/usclean.htm
[12]. 플라즈마와 UV/O3를 이용한 반도체 표면세정(인하대학교 대학원금속공학과 임 종 민) 논문 발췌
[13]. 세정기술자료 Excimer/UV 세명백트론(주) SMT 발췌 없음
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기술세미나
송일석, 시멘트 기초법에 의한 중금속 폐기물 고화처리시 액상규산소다의 역할, 항만공학, 건국대학교 전문자료
신예섭, 시멘트소성로의 폐기물처리에 대한 문제점 및 개선방안, (사)한국환경·사회정책연구소 연구실장
이상혁(19
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기술 및 제품
* MEMS(Micro Electro-Mechanical System)
초소형 전자-기계 시스템을 말한다. 즉 반도체 공정 및 미소가공 기술을 이용하여 미소 기계 부품, 센서, 액추에이터, 및 전자 부품을 반도체 웨이퍼 기판 위에 제작 및 실장하여, 하나의 칩에 전자-
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표면 처리해 PCB에 실장시 납땜이 용이하도록 하는 것으로 구성된다 ▪ 패키징 기술 분류 및 발전
▪ 고밀도 패키지 구현을 위한 패키지
MCM 기술의 필요
What is MCM?
MCM의 장점
MCM의 단점
MCM-L (laminated )
MCM-C (Ceramic )
MCM-D (Deposited )
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