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취업자료 1,946건

개발연구-Tire설계/개발 *관련 전공과목 수강이력, 직무관련 경험, 기타 역량개발 활동 등을 바탕으로 작성해 주세요. 해당직무를 수행하기 위해 대학생활을 포함하여 지금까지 어떠한 준비를 하였는지 작성해 주십시오(500자 이상 2000자 이
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2018.10.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
분야에서 네트워크 기반 솔루션을 선도할 수 있도록, 기술적 기반과 실행력을 동시에 제공하는 실질적인 선행개발 전문가가 되겠습니다. 1. 지원 동기 2. 성장 과정 3. 성격의 장단점 4. 직무 연관 역량 또는 경험 5. 입사 후 포부
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
과제(‘고기능성 소재를 위한 무기-유기 하이브리드 분산제 개발’)에서 분석 파트를 보조했습니다. 주요 역할은 소재 분석 결과 도출 및 보고서 작성, 장비 운용 및 유지관리, 실험 계획서 및 주간 업무 보고 초안 작성 등으로, 총 2년간의 연
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.04.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
평가자들은 지원자가 공부를 마치고 나서 계획, 목표가 어떠한 것인지를 알기를 원한다. 지원자가 갖고자 하는 직업이나 하고자 하는 일이 뚜렷한지, 이데 대한 목표가 자신의 학교, 학과의 Curriculum이나 Research에서 이룰 수 있는 바탕이 되고
  • 가격 2,400원
  • 등록일 2007.10.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
평가 대응, 스펙 조율 및 분석보고서 제공 ㆍ특허/논문: 특허 출원 5건, 등록 2건 / SCI 논문 1편 (공저) [성과] ㆍ신규 HTL 소재 T95 수명 30% 이상 개선, 고객사 적용 확정 ㆍ핵심 소재 국산화 과제 참여: 중간체 합성~양산 전환까지 총괄 ㆍ공정 이슈
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.05.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
평가 경험을 바탕으로 실제 공정에서 패키징 소재 및 구조 최적화를 수행할 수 있습니다. 입사 후 가장 도전하고 싶은 연구 과제는 무엇인가요? 저전력 및 고성능 패키징 기술 개발에 기여하고 싶습니다. 특히, TSV 기반 패키징의 열 관리 솔루
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
개발에도 기여할 수 있습니다. 동진쎄미켐의 반도체 사업이 글로벌 시장에서 우위를 점하기 위해, 기술력 향상에 필요한 다양한 기술적 과제를 해결할 수 있는 능력을 가지고 있다고 자신합니다. 이러한 기여를 통해 동진쎄미켐이 혁신적이
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
프로그램이 출시될 수 있도록 직접 경험한 테스트 직무에 대한 이해도와 지원분야에서 이루고 싶은 3가지 목표를 넥슨코리아 소싱기획팀 이루겠습니다. Q5 본인이 좋아하는 게임, 장르 및 타이틀 등을 자유롭게 적어주세요. 저는 다수의 사용
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 IT, 정보통신
개발 분야, 그 중에서도 상황 인식 기술과 센서 네트워크 분야에서 두각을 나타내고 있는 귀사는 이 시장을 선도하는 전도유망한 기업으로 높은 평가를 받고 있습니다. 귀사는 뛰어난 기술력을 바탕으로 매년 안정적인 성장을 이어가고 있으
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.04.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
시장 분석 역량과 신재생에너지 기술 이해도입니다. 이를 바탕으로, 발전사업의 경제성을 평가하고, 최적의 발전 전략을 수립하여 포스코인터내셔널의 글로벌 성장에 기여하고 싶습니다. 2025 포스코인터내셔널 발전사업개발 자기소개서
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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