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논문 269건

대학교 대학원 박사 학위 논문, 1999. 조원길, 『유비쿼터스 시대를 대비한 전자무역실무』, 보명북스, 2007. 최혁준, “한국중소기업의 인터넷마케팅 수출성과에 관한 연구”, 동국대학교 대학원 박사학위 논문, 2002. 한충민, “중국시장에서
  • 페이지 23페이지
  • 가격 8,000원
  • 발행일 2009.01.06
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  • 저자
한양대학교 행정자치대학원) 조지현, 2007. “노인장기요양보험의 현재와 미래” 경영법률, (한국학술진흥재단의 지원을 받아 연구됨) 서현자, 2008.“노인장기요양보험제도 도입에 있어서 문제점과 개선방안”,(호남대학교대학원) 이미진, 「
  • 페이지 11페이지
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  • 발행일 2008.12.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
서론 1 제 1절 연구 배경 및 목적 1 1. 연구배경 1 2. 연구 목적 1 제 2절 연구방법 3 제 2장 본론 4 제 1절 생태관광의 개념 4 1. 생태관광의 개념 4 제 2절 생태관광의 유형 및 특징 6 1. 생태관광의 유형 6 2. 생태관광의 특성 7 3. 생태관광객
  • 페이지 37페이지
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  • 발행일 2010.02.19
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
한양대학교 대학원. 이정원 2004 “가상공간에서의 Cyber물체에 대한 침해행위와 형법적 평가” 중앙법학 6(1) 이혜린 2004 “온라인 게임에서 이용자의 디지털 이미지에 대한 소유권 형성에 대한 연구 : 리니지 게임이용자의 게임아이템 소유인
  • 페이지 26페이지
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  • 발행일 2010.03.01
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
서론 4 Ⅱ. 분양가상한제의 이론적 고찰 4 1. 분양가상한제의 의의 4 2. 분양가상한제의 도입과정과 배경 5 1) 상한가 규제기간 5 2) 원가연동제 시행기간 6 3) 규제완화기 7 4) 규제의 재강화기 8 5) 분양가 상한제 및 원가공개 확대 ․ 시
  • 페이지 26페이지
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  • 발행일 2009.06.15
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  • 저자
서론 제1절 연구의 배경 및 목적 제2절 연구의 방법 및 구성 Ⅱ. 전자부품 산업의 개요 제1절 전자부품 산업의 정의 및 분류 제2절 전자부품 산업의 위상 제3절 전자부품 산업의 특징 Ⅲ. 한국 전자부품 산업의 현황
  • 페이지 23페이지
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  • 발행일 2005.05.02
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  • 저자
한양대학교 조선아(1999), “한국전력공사의 민영화 방안에 관한 연구”, 전남대 행정대학원 한귀호(2000), “한국공기업 민영화 실태 및 정책방향에 관한 연구, 연세대 행정대학원 경제기획원(1988), [공기업백서] 재정경제원, 1997, [공기업의 경
  • 페이지 25페이지
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  • 발행일 2008.11.10
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
서 론 1.1 솔더링 1.1.1 솔더링의 정의 1.1.2 솔더링의 원리 1.1.3 무연 솔더 합금 1.2.1 Sn-Bi 계 1.2.2 Sn-Ag 계 1.2.3 Sn-In 계 1.3 연구의 목적 2. 이론적 배경 2.1 Based Sn-Bi 에서 합금원소 Cu의 첨가 2.2 Based Sn-Bi에서 Ag의 첨가 3. 실험 방법 3.1
  • 페이지 13페이지
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  • 발행일 2010.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
서 무선 다중 접속을 위한 CDMA와 TDMA 방식의 성능 비교”, 한양대학교 대학원, (1995). 4. 김충남, “차세대 이동통신 실무기술”, 진한도서, (2001). 5. Samuel C. Yang저, 김남수역, “CDMA 이동통신 공학”, 대영사, (1999). 6. 강창언, “셀룰러 이동통신공
  • 페이지 20페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2008.02.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
서 무선 다중 접속을 위한 CDMA와 TDMA 방식의 성능 비교”, 한양대학교 대학원, (1995). 4. 김충남, “차세대 이동통신 실무기술”, 진한도서, (2001). 5. Samuel C. Yang저, 김남수역, “CDMA 이동통신 공학”, 대영사, (1999). 6. 강창언, “셀룰러 이동통신공
  • 페이지 20페이지
  • 가격 10,000원
  • 발행일 2008.02.10
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
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