|
실험과정 ④에서 구한 Xc를 식에 대입하여 캐패시터의 합성 용향 Ct(실험값)를 구하라.
⑥ 식을 이용하여 캐패시터의 합성 용량 Ct(이론값)를 구하라.
I[mA]
Z(=X)
(실험값)
(이론값)
9.696
0
3184.71
457.4nF
500nF
(3) RC 직렬회로의 특성
① 회로를 구성하고,
|
|
|
캐패시터의 직렬 연결
VcT
I[mA]
Z(=Xc)
CT(실험값)
CT(이론값)
LCR미터 측정값
3) RC 직렬회로의 특성
캐패
시터
Xc
(계산)
VR
VC
I[mA]
Z
(이론값)
Z
(실험값)
Vs
0.47uF
0.22uF
5. PSpice 시뮬레이션 예비보고서
1. 실험의 목적
2. 실험을 위한 기초 이론
3.
|
|
|
실험과정 ③, ④를 반복한다.
구형파
정현파
진폭
주파수
진폭
주파수
Vi(t)
21
342
18
385
V0(t)
85
485
88
584
4. 참고문헌
-Pspoce와 함께하는 기초전자전기공학실험 (홍순관외 3명, 홍릉과학출판사)
-전기전자공학기초 (안휘웅외, 원창출판사, 2002)
-Mechatr
|
|
|
실험 목적
실험1) 저항을 이용한 전압 분배 회로
실험계획:
실험예상:
실험2) 인덕터를 이용한 교류파 차단 회로
실험계획:
실험예상:
실험3) 캐패시터를 이용한 직류파 차단회로
실험계획:
실험예상:
4) RLC 공진회
|
|
|
R,L,C의 값이 정확하게 의 값을 갖지는 않을 것
이므로, 멀티미터를 이용해 각 소자의 값을 측정하고 이를 토대로 공진주파수를 구하는
것이 이 실험에 쓰이는 회로의 공진주파수의 값에 가까울 것이다.
이 회로에서 저항 R과 LC공진회로에서
|
|
 |
특성 ................. 11
[그림 2-3] LED 기본회로와 밴드이론에 의한 발광현상 .............. 11
[그림 2-4] LED DC current의 증가에 따른 광도(luminous intensity) . 12
[그림 2-5] 브리지 정류회로에서의 파형 변화 ..................... 13
[그림 3-1] AC to DC Converter의
|
|
|
특성에 관한 모형실험. 한국지반공학회지, 14(6), 153-166.
대한토목학회. (2001). 도로교설계기준 해설(하부구조편). 서울: 건설정보사.
이춘석. (2002). 토질 및 기초공학 이론과 실무. 서울: 예문사.
임영준. (1999). 사질토지반속 단일말뚝의 경사인발
|
|
|
실험장치 설계 및 방법
4-1 실험장치 이론 및 설계
4-2. 실험장치 사진
4-3 실험방법
5. 실험결과
5-1 나노유체의 온도변화 그래프
5-2 나노유체 체적비별 열전도도
5-3 나노입자 종류별 (Vol 1%)
5-4 나노유체의 체적비별 열전도도 증가 비교표
|
|
|
특성을 이용하여 산정한다.
9.기초의 깊이와 간격
구조물의 기초를 배치할 때 고려사항
(1)동결 깊이
(2)흙의 건조수축에 따른 체적변화 깊이
(3)인접 구조물, 부지 경계선, 장래 시공조건
(4)유수 또는 파도에 의한 세굴 및 침식
(5)단층, 공동,
|
|
|
공학 (홍릉과학출판사, 2005)
(7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998)
(8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론
2. 빛과 전자
3. 빛의 양자적 특성
4. 홀로그래피
5. LED
6. 디스플레이
7. 결론
8. 참고 문헌
|
|
 |
실험을 통하여 이해하고, 그 원리를 습득할수 있엇습니다. 1. 기업분석
- PCB산업 업계의 현황
1. 산업의 특성 2. 산업의 성장성 3. 경쟁요소
- 대덕전자의 현황
2. 자기소개서
2.1 우리 회사의 지원동기를 서술하시오.
2.2 새로운 것
|
|
 |
전자 및 스마트그리드 분야의 전문 연구자가 되어 국내외 에너지 산업 발전에 기여하고자 합니다. 친환경 에너지 시스템의 효율적 구축과 보급을 통해 지속 가능한 사회 구현에 일조하는 것이 목표입니다. 연구 성과를 산업계와 공유하며 국
|
|
 |
전자가 더욱 혁신적이고 품질 높은 제품을 만들어 나가는 데 기여할 수 있습니다. 또한, 품질 관리 직무에서 중요한 점은 정확성과 꼼꼼함인데, 저는 이러한 특성을 갖추고 있어 직무에 적합하다고 생각합니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유
|
|
 |
HFSS 시뮬레이션, FEA 기반 열응력 해석, 재료물성 실험 등을 병행하며, 소재물성과 시스템 성능 간 연계지표를 구축할 계획입니다. 1. 지원 동기
2. 성장 과정
3. 성격의 장단점
4. 직무 연관 역량 또는 경험
5. 입사 후 포부
|
|
|
실험 경험 관련 질문 121
???? 대학원 과정 및 목표 관련 질문 121
???? 기술 및 산업 응용 관련 질문 122
???? 연구 및 실험 경험 심화 질문 122
???? 대학원 과정 및 연구 방향 심화 질문 123
???? 기술 및 산업 응용 심화 질문 124
???? 학문
|
|
메뉴펼치기
