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디스플레이 구동칩(DDI)을 설계하는 회사로 2020년대 이후 SiC 전력반도체 사업에 진출했으며 이에 LG이노텍 청주공장의 SiC 반도체 제조 장비를 비롯하여 관련 특허권 등 다양한 자산을 인수하였다. 현재 LX세미콘은 청주사업장에서 SiC 전력반도
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반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS를 운영한다)
15.Wafer 절단
웨이퍼에 그려진 하나하나의 Chip들을 떼어내기 위하여 Wafer를 손톱만한 크기로 계속잘라 낸다. 절단에는 다이어몬드 톱이 사용된다.
16.칩 집착
낱개로 분리된 Chip가운데 제대로 작
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1. 기업소개 및 기업비교
서울반도체
업종 : 전자장비와 기기
대표이사 : 이정훈
2002년 01월 코스닥 등록
2004년 10월 서울반도체 기술연구소 대통령상 표창
2007년 12월 세계최초 최소두께 LED칩 특허
2008년 2009년 유럽 일렉트로닉 선정 최우수
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있지만 정확한 상황은 알 수가 없다. SK하이닉스는 물리적 자본 투자(CAPEX)가 삼성전자보다 낮은 상황에서 반도체 칩의 크기를 줄여 생산성을 높이는 방법을 통해 우위를 차지한다. 또한 SK하이닉스는 CPU에서 가장 큰 파이의 인텔 DDR5 메모리 인
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● 반도체란?
● 반도체의 특성과 기능
● 반도체물질의 특성과 기능
● 반도체의 발전과정
● 반도체는 어떤 일을 하는가?
● 반도체 제품들
● 반도체는 무엇으로 만드는가?
● 웨이퍼와 칩(CHIP)
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C. 사진 식각술 을 이용한 방법
DNA chip을 제작하는 가장 진보적인 기법인
사진 식각술(photolithography)은 원래 반도체 제조 공정의 하나이다.
UV에 의해 떨어져 나가는 protecting group을 이용하여 직접 칩 위에서 올리고머를 합성해 나가
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반도체 미세공정에 꼭 필요한 EUV 노광 장비를 제조하는 세계 유일의 업체다. 현재 여러 IT 기업들이 인공지능, 자율주행차, 빅데이터, 데이터센터 서비스 등의 영역에서 경쟁하며 자체칩을 개발하고 있다. 게다가 EUV 노광 장비의 활용이 시스
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반도체가 무려 15조원에 이르는 천문학적인 액수의 부채를 무너진 것이다.
그로부터 3년 9개월 후 바로 하이닉스가 기적처럼 다시 일어섰다. 하이닉스 개요
BPR 도입배경
블루칩 프로젝트
매각 반대 운동
비상경영체제
미국 사업
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반도체 사이의 장벽에 의해 이루어진다.- 금속화 공정에서 일어날수 있는 여러 가지 현상들 1. Junction Spiking 2. 알칼리 이온의 침투 3. 전기적 이동( electromigration ) 4. 부식
14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부
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반도체 기업 삼성(Samsung)
Ⅱ. 한국 반도체 기업 SK하이닉스(현대전자)
Ⅲ. 미국 반도체 기업 인텔(Intel)
1. PC용 마이크로프로세서 부문
2. 중대형 컴퓨터용 마이크로프로세서 부문
3. PDA용 마이크로프로세서 부문
Ⅳ. 미국 반도체 기업 AMD
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