|
도금되는 결과를 가져옴. 용액내의 화학 성분을 확인해 보고 맞춘다. 희석 질산을 사용하여 탱크벽을 박리해야 한다. 탱크벽을 박리한후 깨끗이 수세하고 10% 가성소다로 중화.
5. 무전해 동도금 테스트
①구리,포름알데히드,환원제,안정제 농
|
|
|
도금면에 지문이 묻었을 때 도금이 균일하게 되지 않았다. 그리고 도금 시 중요한 변수인 온도를 신경쓰지 않았고 도금 수용액의 성분이 완전하지 않아서 도금표면이 고르지 않을 수도 있다는 생각을 하게 되었다. 다시 말해서 앞 조의 실험
|
|
|
실험을 하면 가장 신기했던 것은 전기를 통하지 않고도 철강제 시편에 구리 이온이 부착될 수 있다는 점이었다.
단지 이 실험만으로 전해나 무전해 도금은 서로의 장단점이 있을 것이고 둘 중 어느 것이 더 나은 것이냐고 판단하기는 힘든 것
|
|
|
도금이 될 수가 없습니다. 이러한 경우 가장 많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다.
따라서 도금의 목적에 따라 적당한 도금방법을 선택하여 알맞은 도금을 하여야겠다. 1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험이론
1) 화학환
|
|
|
실험은 실제 태양전지 제작 과정 중 한가지로 이론을 배우는 실험이 아닌 실제 태양전지 제작이라는 점이 의미가 있었다. 또, 레포트를 작성하면서 금속 무전해도금의 종류, 장점 등에 대해서 알게 되었습니다.
다음으로 실험을 하면서 들었
|
|
|
도금을 하지 않을 때는 도금약품이 분해 되어 소모되는 점을 주의한다.
⑧도금피막은 표면이 부동태화 되기 쉬어 활성화가 곤란함으로 밀착불량이 생길 우려가 있으므로 유의한다.
실험 결과 및 고찰
무전해 도금은 말 그대로 전기를 사용하
|
|
|
실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
|
|
|
도금이 될 수가 없다. 이러한 경우 가장 많이 무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다. 무전해 도금은 보통 환원도금, 치환도금 2가지 방식이 있다.
환원도금(무전해 동도금)
환원도금방식은 말 그대로 환원반응을 통해서 금속이 석출
|
|
|
도금하는 방법이다. Fig. 16은 구리배선 도금에 있어서 superfilling에 대한 그림이다.14)
9. 결론
무전해 도금과 전기 도금에 대한 간단한 원리를 알아 본 뒤 니켈을 이용한 도금 실험을 하여 각각의 특성과 현재와 미래에 대해 알아봤다.
니켈 도
|
|
|
기를 필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur
|
|
메뉴펼치기
