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화학동도금 시에는 얼룩이지는 현상이 많이 일어난다. 이러한 현상은 화학 동도금액조에서 동의 과다 석출이 되면 무전해 화학동도금액에서 환원반응이 너무 세면 동이 Hole에 흡착이 되는 것이 아니라 액 중에서 동 입자로 돌아다니는 경우
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도금
무전해 도금은 전기를 사용하지 않고 화학반응을 통해 도금되는 방식이다. 다시 말해서 도금이란 금속이온이 전자를 받아서 환원이 되어 특정표면에 달라붙는 것을 말하는데 일반적으로 알고 있는 도금은 정류기를 통해 나온 전기를 이
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도금할 금속이온으로 흘러가 금속이온이 Pd 촉매위에
석출되어 도포되게 되는 것이다.
⑵ 치환 도금
- 치환도금은 산화 / 환원력의 차이에 의해서 발생되는 것이다.
- 대표적인 Ni / Au 도금을 예로 들겠다.
Ni을 무전해 화학도금 방식과 같은 방
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화학> - 한양대학교 화학교재 연구실
산화-환원 반응, 패러데이 법칙 참고
② <금속 공학 실험> - 반도 출판사, 대한 금속학회, 1989년 초판 발행
전기 도금의 원리 참고
③ <금속ㆍ표면처리> - 문운당, 염희택ㆍ이주성 공저, 1989년 초판
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도금 시간에 따른 시료(니켈판, 황동판)의 무게를 측정하여 비교한다.
5. 참고문헌
(1) MSDS (안전보건공단 화학물질정보) -, , , , ,
(2) 두산백과- 산화환원반응, Faraday\'s Law
(3) Wikipedia- 금속의 반응성
(4) J. G. R. Briggs, Science in Focus, Chemistry for GCE \'O
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