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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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반도체 기술 연구소(Semiconductor Technology Research)도 Auger recombination을 지지한다. 반면, 버지니아 연방 대학의 Hadis Morkoc 그룹은 슈베르트의 전자유출(홀이 양자우물에 비효율적으로 주입되는 데서 기인하는 것으로 여겨지는) 이론을 지지한다.
혼
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Semiconductors, 스미토모화학공업, 일본잉크공업 등이 고분자 발광재료를 적극적으로 개발하고 있는 것으로 알려져 있다.
유기EL 관련 주요 생산기업 현황
구분
국가
기업명
구동방법
저분자
한국
LG전자
삼성전자
passive
passive
일본
반도체에너지
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Semiconductor Device Fundamentals, Addison-
Wesley, USA, 1996.
[23] Tam Lyn Tan; Hui Ping Lim; Chee Lip Gan; Nam Hwang; Statistical and physical analysis of leakage and breakdown failure mechanisms of Cu/low-k interconnects, Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2005. IPFA 2005. Proc
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