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MEMS는 기계공학 분야의 독자적인 개발뿐만이 아니라 전자, 생화학, 전산, 물리 등의 분야에서 서로 협력하여 연구되어야 할 기술인 만큼, 협력과 교류를 통해 21세기 첨단 기술의 선두에 설 수 있게 되기를 기대해본다. #반도체 소자의 제작
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반도체의 기업동향
1. Motorola
2. Texas Instruments(TI)
3. Philips
4. STMicroelectronics
5. Qualcomm
6. Conexant(전 Rockwell)
7. RF Micro Devices
Ⅴ. 무선통신 반도체의 신소자 기술
1. 나노 신소자 기술
2. 융합반도체 기술
3. 안테나와 센서 기술
4. 유비쿼터스 R
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MEMS의 장점은 첫째로 반도체 제작 공정을 이용하기 때문에 초소형 제작 및 대량생산이 가능하고, 두번째로는 기계부품과 센서,전자회로 등을 한 칩에 집적하여 높은 신뢰도를 얻을수 있고, 세번째로는 작은소자를 이용하여 미량의 물질을 다
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반도체 집적 센서 및 마이크로 액츄에이터” 한국자동차공학학지, 제 14권, 제3호, pp.12~25
[17] 삼성종합기술원“최원봉 외 8명”"테라비트급 탄소나노튜브 메모리소자 개발". R0301128.
[18] Proc. MEMS’'2000, IEEE Catalog No. 00CH36308, Miyazaki, Japan (2000.1.)
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MEMS의 장점으로 몇 가지를 들 수 있다. 첫째로, MEMS공정은 반도체 제작 공정을 이용하므로 초소형(수 um ~수백 um크기)으로 제작할 수 있으며, 일괄 공정에 의한 대량생산이 가능하다. 이로서 소자의 크기와 단가 및 소비전력을 크게 낮출수 있다
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