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반도체 홈페이지 www.samsung.com/sec/business/semiconductor 2) 가트너(Gartner) www.gartner.com 3) http://blog.naver.com/jeremyi?Redirect=Log&logNo=120013029846) 4) 디지털 타임스/김영은/2008-08-28) 5) 자료출처 : 아이서플라이 6) 조선일보 2008년4월22일 박영철 차장(ycpark@chosun.co
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  • 등록일 2009.10.30
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테스트봉을 에미터에 접속 Photo TR창으로 빛을 쬐면 저항값 저하, 빛을 차단하면 저항값 증가하면 양호 (TR :PNP, NPN) 순방향 역방향 (LED) 순방향 역방향 (FET) (UJT) (Photo TR) 이번 실험은 반도체 소자의 형명 구성을 이해하고 극성 판별 및 부품 점검,
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  • 등록일 2020.12.03
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성장공정 연마공정 Epitaxial 공정 노광공정 박막형성공정 현상액도포공정 노광공정 에칭공정 Resist 제거공정 확산공정 배선공정 세정공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정
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  • 등록일 2004.05.01
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일반적으로 Molding 이라고 부른다. 이렇게 함으로써 하나의 소자 특성을 갖는 칩이 완성되게 되게 된다. ** 주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/ fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자
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  • 등록일 2012.03.13
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반도체용 가스 Sputtering Target 금속재료 세정액 어셈블리재료 조립공정 웨이퍼절단공정 Bonding공정 패키징공정 테스트공정 - Lead Frame Bonding Wire 패키징 재료 Fe Alloy, Cu Au, Cu EMC, Ceramic, Pt, Ag paste 5.2.2.1. 반도체 특수가스 반도체용 가스는 일반적으
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  • 등록일 2010.04.15
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논문 24건

반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
테스트 핸들러' 등을 잇따라 국산화했다. LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조
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  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 회사들이 공동으로 투자하여 반도체조명회사들을 설립하였으며 이들 회사들이 현재 LED 기술과 시장을 선도하고 있다는 것은 의미하는 바가 크다. 많은 기업들이 당면한 문제 중 가장 심각한 문제로 인식되는 것은 특허 문제일 것이다
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
일반용의 화상표시장치로 사용되고 있다. 하지만 부피의 소형화와 화면의 대형화에 LCD, PDP에 비해 경쟁력이 떨어진다. LCD는 2개의 얇은 유리판 사이에 고체와 액체의 중간물질인 액정을 주입해 상하 유리판 위 전극의 전압차로 액정분자의 배
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  • 발행일 2007.10.10
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체나 브라운관 회사에게 인터넷 시장을 통해 부품을 구입 하는 경우 등을 말한다. 기업의 사설망, 부가가치 통신망 등을 통해 주로 EDI를 사용하여 기업간 거래가 이루어진다. 서론 본론 Ⅰ 전자상거래 1. 전자상거래의 정의 2. 전
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  • 발행일 2011.07.12
  • 파일종류 워드(doc)
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  • 저자

취업자료 128건

일반사무직 12.일반사무직-2 13.총무/관리 14.연구/반도체공학 15.정보통신/기술영업 16.정보통신분야/마케팅 17.환경과학/수질환경기사 18.IT/게임회사/시스템 19.IT/웹프로그래머 20.광고업/기획/마케팅/홍보 21.웹기획/콘덴츠제작 22.
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  • 등록일 2007.03.20
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  • 직종구분 전문직
반도체(프레젠테이션 면접-> CEO면접)등이었다. KTF의 경우에는 두 차례의 실무면접을 심층적으로 진행한 후 지원자들이 모의과제를 직접 해결하는 형식인 시뮬레이션 면접을 시행한 후 마지막으로 임원면접을 하고 있었다. 또 면접관들에
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  • 등록일 2005.05.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 장비테스트 자기소개서 1. 지원하는 회사와 분야(직무)에 대한 지원동기를 자유롭게 기술하세요. 2. 본인의 장단점과 입사 후 장점은 어떻게 활용되고, 단점은 어떻게 보완 할 수 있겠는지를 기술하세요. 3. 본인이 살아오면
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  • 등록일 2025.03.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 테스트 엔지니어 자기소개서 1. 지원하는 회사와 분야(직무)에 대한 지원동기를 자유롭게 기술하세요. 2. 본인의 장단점과 입사 후 장점은 어떻게 활용되고, 단점은 어떻게 보완 할 수 있겠는지를 기술하세요. 3. 본인이 살아
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  • 등록일 2025.03.19
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  • 직종구분 기타
반도체 테스트 프로그램 개발연구원 자기소개서 1. 지원하는 회사와 분야(직무)에 대한 지원동기를 자유롭게 기술하세요. 2. 본인의 장단점과 입사 후 장점은 어떻게 활용되고, 단점은 어떻게 보완 할 수 있겠는지를 기술하세요. 3.
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  • 등록일 2025.03.19
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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