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반도체 홈페이지 www.samsung.com/sec/business/semiconductor
2) 가트너(Gartner) www.gartner.com
3) http://blog.naver.com/jeremyi?Redirect=Log&logNo=120013029846)
4) 디지털 타임스/김영은/2008-08-28)
5) 자료출처 : 아이서플라이
6) 조선일보 2008년4월22일 박영철 차장(ycpark@chosun.co
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테스트봉을 에미터에 접속 Photo TR창으로 빛을 쬐면 저항값 저하, 빛을 차단하면 저항값 증가하면 양호
(TR :PNP, NPN)
순방향
역방향
(LED)
순방향
역방향
(FET)
(UJT)
(Photo TR)
이번 실험은 반도체 소자의 형명 구성을 이해하고 극성 판별 및 부품 점검,
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성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거공정
확산공정
배선공정
세정공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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일반적으로 Molding 이라고 부른다.
이렇게 함으로써 하나의 소자 특성을 갖는 칩이 완성되게 되게 된다.
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주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/
fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자
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반도체용 가스
Sputtering Target
금속재료
세정액
어셈블리재료
조립공정
웨이퍼절단공정
Bonding공정
패키징공정
테스트공정
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Lead Frame
Bonding Wire
패키징 재료
Fe Alloy, Cu
Au, Cu
EMC, Ceramic, Pt, Ag paste
5.2.2.1. 반도체 특수가스
반도체용 가스는 일반적으
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