• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 58건

에칭에서 주로 사용되는 용어들에 대한 정리 2. dry etching dry etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 가스와 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽게 정리 3. wet etching wet etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 용액과 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽
  • 페이지 1페이지
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2016.09.18
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
수시간 Si3N4 Molten Salt Potassium hydroxide melt 수초~수분, Pt crucible Si3N4 Hydrofluoric acid 100% 10-15분 Si3N4 Boride Ceramics 부 식 액 농 도 부 식 조 건 비 고 Latic acid Nitric acid Hydrofluoric acid 30 ml 10 ml 10 ml 수초~수분 1.광학현미경 사용법 2.구조 3.에칭
  • 페이지 11페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2004.03.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
제조하여 측정해 보았다. 1. 실험목표 2. 이론적배경 1)sputter 와 PLD 의 원리 2)여러 spurtter의 종류와 원리 3. 실험방법 ▶ 장비의 작동방법: ▶ Photolithography 공정 ▶ 공정 순서 4. 실험 결과 및 분석 ▶PLD ▶RF Sputter 5. 결론
  • 페이지 8페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2008.06.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
에칭을 하는 이유는 연마과정 후에도 현미경의 원리 때문에 미세조직이 보이지 않기 때문에 에칭이란 과정을 통해 금속을 약간 부식시켜 현미경에 들어오는 광원을 다른 각도로 반사되게 만든 뒤 현미경을 보면 미세조직을 관찰 할 수 있기
  • 페이지 11페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2009.05.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
신소재프로젝트3 금속 A+ 결과레포트 목차 1. 실험 목적 2. 실험 이론 ① 스테인리스강의 기계적, 물리적 성질 ② 연마의 원리, 하는 이유 ③ 비커스 경도의 원리(측정법) ④ 에칭의 원리, 하는 이유 ⑤ 열처리하는 이유(다양한 열처
  • 페이지 19페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2024.11.09
  • 파일종류 워드(doc)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

취업자료 1건

원리뿐만 아니라 실용적인 기술적 지식을 제공했습니다. 특히, 반도체 장치의 설계와 제조에 관련된 과목에서 뛰어난 성적을 거두었습니다. 이 과정에서 저는 반도체 소자의 작동 원리, 웨이퍼 제조 공정, 그리고 반도체 장비의 설계 및 운영
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2023.12.05
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
top