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에칭에서 주로 사용되는 용어들에 대한 정리
2. dry etching
dry etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 가스와 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽게 정리
3. wet etching
wet etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 용액과 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽
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수시간
Si3N4
Molten Salt
Potassium
hydroxide melt
수초~수분, Pt crucible
Si3N4
Hydrofluoric acid
100%
10-15분
Si3N4
Boride Ceramics
부 식 액
농 도
부 식 조 건
비 고
Latic acid
Nitric acid
Hydrofluoric acid
30 ml
10 ml
10 ml
수초~수분 1.광학현미경 사용법
2.구조
3.에칭
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제조하여 측정해 보았다. 1. 실험목표
2. 이론적배경
1)sputter 와 PLD 의 원리
2)여러 spurtter의 종류와 원리
3. 실험방법
▶ 장비의 작동방법:
▶ Photolithography 공정
▶ 공정 순서
4. 실험 결과 및 분석
▶PLD
▶RF Sputter
5. 결론
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에칭을 하는 이유는 연마과정 후에도 현미경의 원리 때문에 미세조직이 보이지 않기 때문에 에칭이란 과정을 통해 금속을 약간 부식시켜 현미경에 들어오는 광원을 다른 각도로 반사되게 만든 뒤 현미경을 보면 미세조직을 관찰 할 수 있기
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에칭이 일어나지 않았을 것이며, 어두운 부분은 반응이 진행되는 동안 전위가 높은 Anode 역할을 하여 에칭이 활발히 일어난 것으로 추측할 수 있다.
4. 전기 도금 실험의 이해
① 전기도금과 Faraday의 법칙 이해
㉠ 전기 도금
-전기분해의 원리를
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