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취업자료 2,842건

공학과 28. 전기전자공학과 29. 정보산업공학과 30. 금속공학과 31. 신소재공학과 32. 토목환경공학과 33. 도시공학과 34. 건축공학과 35. 화공생명공학과 36. 생명공학 37. 생활과학대학 공통 질문 38. 의류환경학과 39. 식품영양학
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2009.06.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
반도체 칩 설계와 관련된 연구를 수행했습니다. 이 연구에서 저는 1. 지원 동기 및 입사 후 포부 2. 학업 및 전문성 3. 경력 및 경험 4. 강점 및 약점 5. 인성 및 가치관 6. 해결한 문제나 위기 관리 7. 특별한 성취나 이룬 성과
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2023.12.06
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
융합이 필요하기 때문에, 다양한 분야의 엔지니어와의 상호작용이 중요한데, 이러한 부분에 있어 자신의 강점? 38 캐패시터와 트랜지스터 차이는 무엇인가요? 39 반도체 8대 공정에 대해서 말해주세요. 40 왜 우리회사가 당신을 뽑아야 하는가?&
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2022.11.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
지원하였습니다. 저는 대학에서 기계·설비 공학을 전공하며 CAD, 3D 모델링, 구조 해석 등을 학습하며 설계 역량을 쌓아왔습니다. 특히, 프로젝트를 진행하며 설계의 정밀성과 효율성이 전체 공정의 성과를 결정짓는 중요한 요소임을 깨닫
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
최신 동향에 능통한 전문가로 성장시켰습니다. 자기 소개서 - 넥슨 - 1. 지원 동기 및 입사 후 포부 2. 학업 및 전문성 3. 경력 및 경험 4. 강점 및 약점 5. 인성 및 가치관 6. 해결한 문제나 위기 관리 7. 특별한 성취나 이룬 성과
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2023.12.15
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 전문직
] 문리대학 자연과학부 <일반편입> 6.학업계획서예문 [일반진술유형] 공과대학 건축공학 7.학업계획서예문 [일반진술유형] 법과대학 법학 8.학업계획서예문 [질문제시유형] 생활과학대학 생활디자인 <학사편입>
  • 가격 3,600원
  • 등록일 2005.08.11
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
지원한 동기와 입사 시 어떤 업무를 추진해 보고 싶은지 기술해 주세요. 2.살면서 가장 큰 노력을 기울인 일이 무엇인지 설명하고, 과정과 성과에 대해 기술해 주세요. 3.서로 다른 사고방식을 가진 사람들과 원활히 소통하기 위해 노력했던
  • 가격 19,900원
  • 등록일 2025.01.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
융합, 텔레매틱스에 집중되어 있었습니다. 1,대학 학창시절을 중심으로 살아온 행적을 기술해 주십시오. * [200자 이상 500자 이내] /500 [소통의 아이콘이 되다] 현대모비스에 지원하게 된 동기를 기술해 주십시오. * [200자 이상 500자
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2012.11.30
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 IT, 정보통신
지원한 직무는 무엇이며, 지원한 직무를 성공적으로 수행할 수 있다고 생각하는 이유를 본인의 경험에 기반하여 내세울만한 강점 혹은 개성을 바탕으로 서술해 주십시오. 저는 금호리조트 경영관리직무에 지원하였습니다. 연세대 경영학과
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2013.11.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
지원 직무 관련 자신이 갖춘 역량에 대하여 구체적으로 기술하여 주십시오. (수강과목, 교내외 활동, 남다른 지식이나 재능 등) Q3 지원 사업부 또는 직무에 지원하게 된 동기와 본인이 지원하는 사업부의 시장 경쟁력을 높이기 위한 방안을
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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