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공학과
28. 전기전자공학과
29. 정보산업공학과
30. 금속공학과
31. 신소재공학과
32. 토목환경공학과
33. 도시공학과
34. 건축공학과
35. 화공생명공학과
36. 생명공학
37. 생활과학대학 공통 질문
38. 의류환경학과
39. 식품영양학
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- 가격 2,500원
- 등록일 2009.06.05
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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반도체 칩 설계와 관련된 연구를 수행했습니다. 이 연구에서 저는 1. 지원 동기 및 입사 후 포부
2. 학업 및 전문성
3. 경력 및 경험
4. 강점 및 약점
5. 인성 및 가치관
6. 해결한 문제나 위기 관리
7. 특별한 성취나 이룬 성과
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- 가격 4,000원
- 등록일 2023.12.06
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 전문직
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융합이 필요하기 때문에, 다양한 분야의 엔지니어와의 상호작용이 중요한데, 이러한 부분에 있어 자신의 강점?
38
캐패시터와 트랜지스터 차이는 무엇인가요?
39
반도체 8대 공정에 대해서 말해주세요.
40
왜 우리회사가 당신을 뽑아야 하는가?&
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- 가격 19,900원
- 등록일 2022.11.03
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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지원하였습니다.
저는 대학에서 기계·설비 공학을 전공하며 CAD, 3D 모델링, 구조 해석 등을 학습하며 설계 역량을 쌓아왔습니다. 특히, 프로젝트를 진행하며 설계의 정밀성과 효율성이 전체 공정의 성과를 결정짓는 중요한 요소임을 깨닫
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- 가격 4,000원
- 등록일 2025.03.20
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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최신 동향에 능통한 전문가로 성장시켰습니다. 자기 소개서
- 넥슨 -
1. 지원 동기 및 입사 후 포부
2. 학업 및 전문성
3. 경력 및 경험
4. 강점 및 약점
5. 인성 및 가치관
6. 해결한 문제나 위기 관리
7. 특별한 성취나 이룬 성과
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- 가격 4,000원
- 등록일 2023.12.15
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 전문직
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] 문리대학 자연과학부 <일반편입>
6.학업계획서예문 [일반진술유형] 공과대학 건축공학
7.학업계획서예문 [일반진술유형] 법과대학 법학
8.학업계획서예문 [질문제시유형] 생활과학대학 생활디자인 <학사편입>
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- 가격 3,600원
- 등록일 2005.08.11
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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지원한 동기와 입사 시 어떤 업무를 추진해 보고 싶은지 기술해 주세요.
2.살면서 가장 큰 노력을 기울인 일이 무엇인지 설명하고, 과정과 성과에 대해 기술해 주세요.
3.서로 다른 사고방식을 가진 사람들과 원활히 소통하기 위해 노력했던
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- 가격 19,900원
- 등록일 2025.01.30
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 일반사무직
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융합, 텔레매틱스에 집중되어 있었습니다. 1,대학 학창시절을 중심으로 살아온 행적을 기술해 주십시오. * [200자 이상 500자 이내] /500
[소통의 아이콘이 되다]
현대모비스에 지원하게 된 동기를 기술해 주십시오. * [200자 이상 500자
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- 가격 4,000원
- 등록일 2012.11.30
- 파일종류 아크로벳(pdf)
- 직종구분 IT, 정보통신
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지원한 직무는 무엇이며, 지원한 직무를 성공적으로 수행할 수 있다고 생각하는 이유를 본인의 경험에 기반하여 내세울만한 강점 혹은 개성을 바탕으로 서술해 주십시오.
저는 금호리조트 경영관리직무에 지원하였습니다. 연세대 경영학과
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- 가격 1,800원
- 등록일 2013.11.08
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 전문직
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지원 직무 관련 자신이 갖춘 역량에 대하여 구체적으로 기술하여 주십시오. (수강과목, 교내외 활동, 남다른 지식이나 재능 등)
Q3 지원 사업부 또는 직무에 지원하게 된 동기와 본인이 지원하는 사업부의 시장 경쟁력을 높이기 위한 방안을
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- 가격 2,500원
- 등록일 2025.04.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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