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전기화학당량(電氣化學當量)이라 한다. 전류의 이 작용은 수산화나트륨의 제조를 비롯하여 구리 ·알루미늄 등의 제조와 전기도금 등에 이용된다.
마찰의 법칙
물체가 다른 물체의 표면을 따라 미끄러지려고 할 때 또는 미끄러질 때 작용하는
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도금액 중의 결함, 원인 및 대책
결함
원인
대책
밀착불량
① 전처리 불량
② 액의 혼탁
③ 불순물
④ 2중 도금되어 있다.
① 전처리법 검토
② 여과
③ 구리,철,아연,유기물,
불순물에 주의.
④ 전원 파형, 접촉에 주의
한다. 1.표면처리기초
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구리의 전기도금(electroplating) 기술과 구리 금속의 식각 공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반
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비인두암, 혈액암, 비강암
· 금속열 발생원인 물질
: 아연 / 구리 / 망간 / 마그네슘 / 니켈 / 카드뮴 / 안티몬
· SHD 산정시 필요인자
: 안전인자 / 체중 / 실험 독성물질에 대한 역치 * 독성량, 배설률 X 1과목부터 5과목까지 정리 완료.
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구리또는황동을 사용하는 경우가 많다.전극공구와 마주보고 있는 공작물은 전기분해되어 철의이온이 되고수산화철혹은산화철의 분말이 되어 가라앉는다.전해가공은 3000A의 전류를 보낼 때에 공작물을 매분 40g 정도 제거할 수 있는가공속도
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전기도금을 하여 만들기도 한다. 다이캐스트합금 ·베어링합금 ·놋쇠 ·양은 등은 합금재료로 사용된다. 다이캐스트합금으로는 극히 순수한 아연이 사용되는데, 예를 들면 알루미늄 3.5∼4.5 %, 구리 0.75∼1.25 %, 마그네슘 0.02∼0.08 %이고, 나머지
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전기분해 방법
Miller Process
방법
금 광석을 용융시켜 가운데에 염소가스 투입→금 이외의 불순물(은 등) 염화물로 증발 분리
특징
Rapid and Simple (3 ton 금괴: 8시간)
Purity: 99.5%
Wohlwill Process
전해정련 방법
양극: 조금의 판 주조, 음극: 0.2
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전기적 접촉의 방지 - 갈바닉 부식
④ SCC를 방기하기 위하여 과다한 응력과 응력집중을 방지
⑤ 유체가 흐르는 곳에서 날카로운 굽힘을 피하도록 - 마식방지
⑥ 빨리 부식되는 곳은 교체가 가능하도록 등등
4) Environment control (환경의 개선) : 환
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도금으로 습식도금의 하이테크의 한 분야로 자리하게 될 것이다.
현재 반도체에 사용되고 있는 구리 도금은 전기 도금이 사용되고 있다. 이는 구리는 종전에 사용되던 알루미늄보다 비저항 값이 작고 electromigration에 대한 저항이 크므로 배선
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도금기술용어사전 - 성주창
Rotating Ring Electrode를 이용한 교반이 구리 도금에 미치는 영향 연구 - 김상범, 권혁상
표면처리 문제와 해설 - 황환일
재료기초 실습 - 김학윤, 송건
SCM415강에 증착된 코팅층의 마찰마모특성에 관한 연구 - 탁성훈
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