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· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망
3. 결론
4. 용어정리
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패키징 기술의 현황”
[2]김종배 (J. Kim), “The Issues and the Technology Trends of LED”, 전자통신동향분석 제24권 제6호 2009년 12월
[3]조현민, 고출력 LED 패키지 기술 개발 동향
[4]이상훈, 박춘만, 김창호, 김순규, 양삼룡, 김두희, “The Thermal Resistance Measu
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전자시스템용 핵심기술로서 인식하고 있으나 핵심 소재기술, 설계기술, 제작 기술 등의 부족으로 어려움을 겪고 있다. 따라서 이에 대한 연구개발이 시급한 실정이다.
시스템 인 패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태
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PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996
21세기를 지배하는
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록
Ⅰ 서 론
Ⅱ 본 론
2-1 LED 기술동향
2-1-1 기판
2-1-2 에피탁시(Epitaxy)
2-1-3 패키징(Packaging)
2-2 LED 시장 전망
2-2-1 LED 세계 시장 동향
2-2-2 LED 국내 시장 동향
2-2-2 향후 시장전망
Ⅲ 결론 및 고찰
참고문헌
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전자신문
2. 백색 LED의 신기술 동향 / 홍창희 / 전기전자재료 제17권 제9호
3. 고출력 LED 및 고체광원 조명기술 (출판사 : 아진, 저자 : 김래현 외 6명 공저)
4. 반도체가 창조한 빛 LED / 윤의준 / 재료마당 제17권 제3호
4. 반도체 조명을 위한 고휘도
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패키징의 개요.
2. 패키징 사업체 조사
2-1) 사업체 1
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
2-2) 사업체 2
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
Leadframe Part
1.Leadframe의 개요.
2. Leadframe 사업체 조사
2-1) 사업
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패키징, 참가와 같은 부가적인 마케팅 믹스를 추가하였다.
● 여러 국내·외 관광기업(호텔, 외식업체, 여행사, 인터넷여행사 등) 중 하나의 기업을 선정하여 선택한 기업에 대한 기본 정보를 제공하고, 해당 관광기업의 관광마케팅 믹스(8P's)
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패키지
<그림19> 청색 LED에 형광체를 접목한 백색 광원용 LED 구조
<그림20> UV LED 램프 및 칩의 기본 구조
<그림21> LED 반사컵 내에서의 Whispering-galley 모드
<그림22> 경사각 적층법의 개요도
<그림23> SiO2 나노막대의 단면도
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패키징과 테스트 공정이다. 이때 웨이퍼 위의 반도체 칩(다이)을 전자기기에 사용 가능한 크기, 외부 환경에서 보호될 수 있는 형태로 만들고 방열 기능까지 더한다. 1. 서론
2. 본론
1) 노광공정
2) 증착공정
3) 식각공정
4) 세정공정
5)
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