• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 960건

패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless),
  • 페이지 7페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2011.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
산업재산권의 가치가 날로 높아짐에 따라, 특허에 관한 관심도 매우 커지고 있음을 알 수 있다. 우리나라의 경우 반도체 패키지 관련 기술 특허 로열티도 상당한 것으로 알고있다. 아무리 많은 양을 생산하여 세계에 공급하고 있다 하더라도,
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2010.01.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체를 위탁하여 반도체 완성품 생산에 있어 효율을 높이고자 한다. 대표적인 패키징 기업으로는 대만의 ASE(점유율 22.5%), 미국의 Amkor(점유율 20%), 중국의 JCET(점유율 14.5%), SPIL(점유율 13.3%) 등이 있다. 패키징 기업은 파운드리 산업이 발달
  • 페이지 5페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2022.08.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
패키징 기업에 생산된 반도체 위탁, 반도체 완성품 생산의 효율↑ ㆍ국내 기업: 하나마이크론, LB세미콘, SFA반도체, 네패스, 테스나 등 ㆍ해외 기업: ASE(대만, 22.5%), Amkor(미국, 20%), JCET(중국, 14.5%), SPIL(중국, 13.3%) ㆍ파운드리 산업이 발달한 대만
  • 페이지 5페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2022.08.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정 6) 박막 증착 공정 7) 금속배선 공정 8) 테스트 공정 9) 패키징 공정 4.반도체설비 1) 해외 및 국내 설비회사 2) 설비실정 5.반도체 응용분야 1) 사이버네틱스 2) 인공지능이란? 3) 사람 과 기계의 의사소통
  • 페이지 43페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2019.03.19
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 7건

반도체 기술, 즉 광전자 기술의 발전이 반도체 조명이라는 또 다른 빛의 혁명을 주도하고 있음에는 틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
산업분석팀(전자부품), 2009. 3 [6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥회 자료실(http://www.kapid.org) [7] LED 시장동향, 한국광산업 진흥회 자료실(http://www.kapid.org) [8] AlGaAs 고휘도LED 개발과제 2차년도 연구, 라용춘 책임연구원 외7명, 광전자반도체
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
산업의 특성 및 육성타당성 검토  1.산업정책  2.문화 경제학 정의 및 재화특성 분석   1)문화 경제학 정의……………………………………………………   2)공공재적 특징………………………………………………………   3)외부성
  • 페이지 24페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2012.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체) (2). 삼성전자(LCD) (3). 삼성전기 3. 하이닉스 반도체 4. 애경산업 5. 일반적기업의 환경규제 효과 사례
  • 페이지 29페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 618건

회사와 함께 성장하는 가치를 실현하겠습니다. 이러한 목표와 계획을 바탕으로 반도체 패키징 산업의 발전에 기여하며, 고객과 사회에 보다 나은 가치를 전달하는 투자 기획자가 되고 싶습니다. 1. 반도체 패키징(PKG) 분야에 관심을 갖게
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.05.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
회사를 지원한 동기가 무엇인지 기술하세요.  대학교 재학중에 전자공학 분얄를 공부하면서 반도체와 전자직접 회로… 4. 당신이 희망하는 직무와 그것을 위해 무엇을 준비했는지 작성하세요.  저는 대학교 재학시절 소프트웨어 전
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2013.01.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
회사의 장단점은 무엇이라고 생각하나? 35 법이나 규율을 어겨 본 적이 있는가? 36 가장 힘들었거나 좌절했던 경험이나 가장 힘들었거나 좌절했던 경험이 있나 37 동시에 여러 가지 일이 맡겨진 경우 어떻게 하겠는가? 38 경쟁사는 어디라고
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
협력을 활성화하여 기술 이전과 상용화가 빠르게 이루어질 수 있도록 힘쓰겠습니다. 또한, 글로벌 시장을 겨냥한 희소소재와 첨단 반도체패키징 기술의 표준화와 경쟁력 강화를 목표로 하여, 우리나라가 첨단 전자산업 분야의 중심지로 자리
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.04.29
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
주십시오. (가치관 중심으로) (500자) 2-2. 자신(나)의 성격을 가장 잘 나타낼 수 있는 경험에 대해 기술해 주십시오. (500자) 3. 자신의 경력사항에 대해 근무했던 회사별로 소개해 주십시오. (경력자에 한함) (700자) 4. 생산직 면접 후기
  • 가격 6,000원
  • 등록일 2024.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직

파워포인트배경 9건

가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
가격 : 8,450원 (-1,950원)
할인가 : 6,500원(5페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
가격 : 29,900원 (-6,900원)
할인가 : 23,000원(36페이지)
가격 : 46,800원 (-10,800원)
할인가 : 36,000원(36페이지)
top