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논문 11건

패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전자 www.sec.
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  • 발행일 2010.05.17
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  • 저자
전자ㆍ삼성전자 출신의 연구원들이 2001년 말 설립한 벤처기업으로 주로 광소자와 멤스 관련 패키징ㆍ테스트 장비 사업을 추진하고 있다. 나리지온 관계사인 광전자정밀(대표 유근택)도 최근 LED의 광 특성과 전기적 특성을 분석해주는 LED 광
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  • 발행일 2008.12.09
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  • 저자
패키징 기술의 현황, 신무환, 물리학과 첨단기술 2008. 11 [4] 첨단 광산업의 현재와 미래, 현동훈, 한국기산대 Nano-TIC, 2002. 7 [5] 그린 인더스트리 LED산업, 장우용, 신영증권 산업분석팀(전자부품), 2009. 3 [6] 광원 기술 개발 동향, 한국광산업 진흥
  • 페이지 31페이지
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
전자신문사, 2006. 이라는 목표를 세웠지만, 2003년 시점에 xDSL은 3,500만 세대, CATV는 2,300만 세대, FTTH는 1,770만 세대가 이용가능하게 되고 실제의 이용은 아직 진행중에 있으나(실제 가입세대는 xDSL 약 1,027만 가입, CATV 약 447만 가입, FTTH 약 289만4,0
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  • 발행일 2008.10.27
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  • 저자
패키지의 성공적 도입방안에 관한 연구”, 연세대학교 경영대학원. - 김정석, “ERP 패키지의 성공적인 커스터마이징 전략에 관한 연구”, 남서울대 디지털정보대학원, 2004. - 박영웅, “ERP 시스템 도입효과”, 한국정보시스템 학회, ‘97 추계
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  • 발행일 2008.11.11
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  • 저자
패키지의 개요......................................6 4. ERP 시장동향 및 개발동향..................................7 가. ERP 시장 정의..........................................7 나. ERP시장 동인요소와 저해요서.................................8 다. ERP애클리케이션
  • 페이지 36페이지
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  • 발행일 2010.01.28
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  • 저자
패키지여행상품, 골프 등 레저시설 특산물, 온라인 예약, 업종별 업체소개, 검색서비스, 추천 여행상품, 전자지도 제공 등 강릉관광에 필요한 모든 정보를 제공한다. 이를 위해서는 관련업체, 기관에서 생산되는 관광정보를 전화, 팩스, 전자
  • 페이지 23페이지
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  • 발행일 2007.08.06
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  • 저자
패키지의 성공적 도입방안에 관한 연구, 석사학위논문, 연세대학교 경영대학원 신철(1999), 알기 쉬운 ERP, 미래와 경영 전사적자원관리(ERP)시스템의 효과적인 구축과 도입전략에 관한 연구 : SAP R/3 시스템을 구축한 기업의 사례를 중심으로(2002)
  • 페이지 22페이지
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  • 발행일 2012.12.05
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  • 저자
전자카드 통행료 충전, 결제정보 알림, 통행이력조회 및 고속도로/수도권 교통정보, 예매서비스 등)를 이용할 수 있는 LG텔레콤만의 차별화된 모바일 하이패스 서비스가 있습니다. 제가 생각하는 LG텔레콤의 약점을 예로 들면 이동통신 업체
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  • 발행일 2015.09.10
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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