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전자산업에 미치는 영향
2.2.3 전자부품의 정전내압
2.2.4 정전기 방지대책
2.2.4.1 접지
2.2.4.2 가습
2.2.4.3 대전방지제의 사용
2.2.4.4 대전방지 용품을 사용
2.3 정전기 측정 방법
2.4 실험 장치 및
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전자 기술의 능력을 볼 때 직류의 효율을 좌우하는 전력장치를 국제기술기준으로 개발하는 것이 가능하므로 직류배전의 보급도 가능할 것이다. 아울러 전기 안전을 위하여 직류전용 차단기와 누전 차단기의 개발 및 접지 방식의 심층적인 연
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전자 기술의 능력을 볼 때 직류의 효율을 좌우하는 전력장치를 국제기술기준으로 개발하는 것이 가능하므로 직류배전의 보급도 가능할 것이다. 아울러 전기 안전을 위하여 직류전용 차단기와 누전 차단기의 개발 및 접지 방식의 심층적인 연
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회로 22
<그림 5> HVDC송전과 HVAC송전의 경제성 비교 23
<그림 6> 국가별 수출 현황 30
<그림 7> 국가별 수입 현황 31
<그림 8> 자체기술개발시 문제점 34
<그림 9> 기술개발에 대한 정부의 지원정책 35
<그림 10> 기술개발의 추진방법 35
<그림 11> 가
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실험에 쓰인 촉매의 지지체로 사용된 γ-Al2O3는 60m2/g의 비표면적을 갖고 있으며, 5wt%의 담지량에서도 35.6。와 38.6。에서 CuO의 결정상이 뚜렷하게 관찰되었다. 또한, CuO의 Peak intensity는 Cu의 담지량이 높아질수록 커졌으며, 고온에서 주로 관찰되
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실험 결과 및 분석
대부분의 시료에서 ReRAM의 특성이 보지는 못하였다. 그러나 혼합기체의 대한 산소비율 0%의 600℃ 열처리 상태의 소자의 경우, ReRAM의 특성을 매우 잘 나타내었다. 그래프 1~4은 각각의 상태의 I-V와 전체의 I-V를 나타내어졌다.
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회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.co.kr
[8] 엠코
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실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성을 고찰하였으며, 노광시간 55초와 감광제 도포 두께 150nm라는 공정 조건을 산출하였다. 이러한 과정을 거친 패턴을 이용해 반응성 이온 식각 공정을 적용,
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실험장치 설계 및 방법
4-1 실험장치 이론 및 설계
4-2. 실험장치 사진
4-3 실험방법
5. 실험결과
5-1 나노유체의 온도변화 그래프
5-2 나노유체 체적비별 열전도도
5-3 나노입자 종류별 (Vol 1%)
5-4 나노유체의 체적비별 열전도도 증가 비교표
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실험 결과
<그림Ⅲ-7> FCHEV 시뮬레이터에서 배터리 SOC 실험 결과
<그림Ⅲ-8> FCHEV 시뮬레이터의 연료전지 전류 실험 결과
식 목 차
(식 Ⅲ-1)
(식 Ⅲ-2)
(식 Ⅲ-3)
(식 Ⅲ-5)
(식 Ⅲ-6)
(식 Ⅲ-7)
(식 Ⅲ-8)
(식 Ⅲ-9)
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