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전문지식 1건

텔레칩스 3.어도브반도체 3) 국내의 반도체 제조장비 중 3개 회사 1.주성엔지니어링 2.디엠에스 3. 글로벌스탠다드테크놀로지 4) 국내의 반도체 테스트 및 테스트장비 중 3개 회사에 대하여 현황을 조사하시오 1.AT세미콘 2. 앰코테크놀
  • 페이지 6페이지
  • 가격 1,500원
  • 등록일 2020.07.07
  • 파일종류 워드(doc)
  • 참고문헌 없음
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취업자료 69건

, 타인과 함께 일을 해야 더욱 중요합니다. 이를 위해서는 상대방에 대한 배려와 세심함이 필요할 것입니다. 어렸을 때부터 저희 부모님께서는 항상 상대방을 존중하라고 가르치셨습니다. 때문에 저의 생활신조는 “타인의 입장에서 먼저 생
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2021.07.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
2025년 텔레칩스_AE_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 텔레칩스에 지원하게 된 이유는 기술의 발전과 함께 더욱 스마트해지는 세상에서 혁신적인 기술과 제품을 통해 더 나
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 텔레칩스_Culture Innovator_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 텔레칩스에서의 역할과 기여에 대해 진지하게 생각해 보았습니다. 혁신적인 기술과 창의력이 혼합된 기업
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 텔레칩스_HR 담당자_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 텔레칩스에 지원하게 된 이유는 회사의 비전과 가치관이 개인의 직업적 목표와 잘 맞아떨어지기 때문입니다.
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
2025년 텔레칩스_S_W 개발_최신 자기소개서 1.지원 동기 2.성격 장단점 3.생활신조 및 가치관 4.입사 후 포부 1.지원 동기 텔레칩스의 Software 개발 분야에 지원하게 된 이유는 이 회사가 보유한 혁신적인 기술력과 끊임없는 발전 가능성
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
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