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열처리를 한 후 I-V를 측정하였다. NiO의 밴드갭이 3.7~3.9eV 로 거의 부도체와 같다. 특정 전압 이상에서 갑자기 전류가 흐르는 forming 과정이 발생하고 forming과정 이 끝나게 되면 전류는 전압의 따라 증가하게 된다. 그러다 전류가 급격히 감소하
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메탈 소재와 달리 PC 제품은 Plasma에 의한 피도 물의 영향이 도장 시 leveling 형성에 크게 작용 하므로 Plasma 공급의 안정성과 균일 성이 매우 중요 합니다.
하지만 테스트에 있어서 안정성이 부족하며 현재 수준에 있어서 생산 라인의 조건과 환
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