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식각 특성이 향상되는 결과를 얻을 수 있다고 할 수 있다.
5. 참고문헌
[1] Tae Young Lee, Etch characteristics of magnetic tunneling junction stack for developing magnetic random access memory, 2013, pp21-25.
[2] Geun-Young Yeom, Etching of COFeB usig CO/NH3 in an Inductively Coupled Plasma etchi
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플라즈마 디스플레이의 기술과 현황 / 강정원 회 / 반도체및디스플레이학회지 제3권 제4호
-플라즈마 디스플레이 패널의 구동방식 및 구동회로 / 권오경 / 전기전자재료학회지 제 13권 제8호
-플라즈마 디스플레이의 기본 구조 및 동작원리 / 황
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플라즈마 강화 사이클릭 증착 방법, 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 2009
신혜라, 박막 트랜지스터의 제조방법 및 상기 방법에 이용되는 식각액 조성물, 동우 화인켐 주식회사, 2008
신수범, 포토리소그래피와 나노임프린트 리소그래피를 결합한
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화학반응 공정 - 산화(oxidation) 공정
반도체 제조의 주요 화학반응 공정 - 화학기상증착(CVD) 공정
CVD 반응장치
에피택시(Epitaxy) 공정
* 액상 에피택시(LPE)
* 기상 에피택시(VPE)
식각(Ecthing) 공정
*건식 식각(dry etching)
웨이퍼 세정(wafer cleaning)
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플라즈마 기초와 응용, Alfred Grill 저, 정진욱 역, 청문각
직접회로 제조를 위한 반도체공정 및 장치 기술 , 이형옥 저, 상학당
박막공정의 기초, 최시영 외 공저, 일진사
나. 논문
최근의 대체세정제와 대체세정기술, 배재흠, 수원대학교 화공
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식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을 얻기 위한 공정 조건을 최적화 하는 실험을 진행하였다. 노광시간과 감광제 도포 조건에 대한 패턴 형상의 특성과 경향성
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식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통해
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플라즈마 식각 공정에서 원하는 패턴이 나오지 않아 반복적으로 실패했던 경험이 있습니다. 하지만 원인을 끝까지 분석하고 새로운 조건을 시도하며 문제를 해결했습니다. 이를 통해 인내와 끈기가 공정기술 직무에 반드시 필요하다는 사실
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식각공정에 관심이 있다고 했는데 식각공정과 선택비에 대해 설명해보세요.
21. 데이터 분석 툴을 사용하기 위해 필요한 역량이 무엇이라고 생각하나요?
Part 4. 기업 공통 인성 질문 및 답변요령
1. 1분 자기소개 (기본 인성 질문)
2. 지원동
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얼마나 아는가?
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dry etch 공정에 방식은 어떤것이 있는가?
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플라즈마에 대해 설명하시오.
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학교에서 배운 과목 중 흥미로 1. 면접경험& 꿀팁
2. 인성면접 & 직무면접
3. 1000 대기업 1차 직무면접+답안
4. 1000 대기업 2차 임원면접+답안
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특성을 이해하고, 계측 공정의 정밀도를 높이는 솔루션을 제안할 수 있는 공정 기술 엔지니어로 성장하겠습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자 (영문 작성 시 1400자) 이내)
2. 본인
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