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종합격자기소개서/자소서3
1. 귀하가 회사를 선택하는 기준은 무엇이며 왜 그 기준에 AMOREPACIFIC이 적합한지 기술하시오. [800자 이내]
......................................................................................................[ 아모레퍼시픽 ]최종합격
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.04.10
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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종합격자기소개서/자소서2
1. 귀하가 회사를 선택하는 기준은 무엇이며 왜 그 기준에 AMOREPACIFIC이 적합한지 기술하시오. [800자 이내]
......................................................................................................[ 아모레퍼시픽 ]최종합격
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.04.10
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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화학 (공채) 합격자기소개서
1. 지원동기 : 지원동기를 구체적으로 기술해 주세요. [1000자 이내]
[ 적성과 노력, 그리고 새로운 도약의 기회 ]
[ 효율적인 업무 해결 능력 ]
2. 성정과정 : 성장과정을 구체적으로 기술해 주세요. [1000자
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.05.18
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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합격자기소개서/자소서
[ 삼성카드 ]합격자기소개서/자소서
1. 자기소개 [400자 이내]
...............................................................................................................[삼성카드] 합격 자기소개서/자소서
2. 장점 [200자 이내]
...........
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- 가격 1,200원
- 등록일 2012.05.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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자 이내 및 16라인 이내로 작성]
..............................................................................................................................[ 농심 ]자기소개서/자소서
[ 농심 ]합격자기소개서/자소서 추가 첨부
농심 면접 기출모음
........................
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.05.03
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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합격자기소개서
1. 자신의 성장과정 및 성격의 장/단점 위주로 자기소개를 작성하시오.[최대 700자 제한]
[ 장점: 강한 자신감 ]
[ 단점: 낙천적인 성격은 양날의 검 ]
2. LG생명과학에 지원하게 된 동기와 지원 직무에 대해 준비한 내
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- 가격 1,800원
- 등록일 2012.05.11
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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금융회사에서 일한 경험은 제 개인적인 성장과 발전에 크게 기여했습니다. 업계에 적응하고 재무 관리에 대해 배우는 데 많은 노력이 필요한 저에게는 큰 변화였습니다. 그러나 그것은 인내, 세부 사항에 대한 관심, 팀워크와 같은 귀중한 기
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- 가격 5,000원
- 등록일 2023.05.23
- 파일종류 워드(doc)
- 직종구분 일반사무직
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주 소
학력사항
학교명
기간
전공
연세대학교
2012.03~
경영학
경력사항
직장명
기간
주요 업무
sk 브로드밴드 인턴
2013.07~2013.09
인턴업무
지원동기
지원포부
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- 가격 0원
- 등록일 2014.09.29
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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에틸렌초산비닐(EVA) 수지를 개발하여 자동차시트 핵심제품을 국산화 하는데 보탬이 되고 싶습니다.저는 구체적으로 고분자 산업체 분야 소재 개발에 전념하여 EVA 수지를 개발하는 프로젝트에 참여하여 SK에너지에 기술이전을 시킨 경험을 가
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- 등록일 2012.12.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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포토마스크 제조 기술에서 축적한 연마 및 세척, 검사기술을 응용해 실리콘에 가까운 성질의 팽창특수유리 개발에 성공했고. 그리고 전자전기 분야로 확대하여 모바일 기기에 사용하는 반도체칩을 적층을 위해 두께를 최소화하는 기술로 확
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- 등록일 2012.12.08
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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