• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

논문 212건

를 사용하기 시작한 후부터 현재까지 전력산업은 꾸준히 발전하고 있으며 다양한 신기술들이 연구, 개발되고 있다. 앞서 수많은 신기술들 중 미래의 우리 삶에 큰 영향을 미칠 몇 가지 신기술들의 동향에 대해 살펴보았다. 앞에서 소개한 이
  • 페이지 3페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술, 전기저널, 2004.4. 5. 김신철 외 2명, 제주-육지간 HVDC 해저케이블 추가 건설, 전기저널, 2005.8. 6. 양병모 외 3명, HVDC시스템 기술적 동향 (상)(하), 전기저널, 2002.9. 7. 김홍건 외 4명, 연료전지의 기술개발 현황 및 실용화 단계, 한국공작기계학
  • 페이지 48페이지
  • 가격 10,000원
  • 발행일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
동향 및 시사점, ETRI 주간기술동향, 통권 1074호, 2002년 [13] 초고속통신망의 ATM/ADSL 통합망 구조, KNOM Review, 제3권 제1호, 2000년, 홍원규 [14] 광대역통합망(BcN)에서의 서비스 품질(Qos) 보장형 통신망 트래픽 엔지니어링 기술 연구, 정보통신연구소
  • 페이지 15페이지
  • 가격 12,300원
  • 발행일 2014.06.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술적으로 우선 개발되어야 할 네트워크 프로토콜, Middle ware, OS에 대해 표준화 동향과 기술 동향에 대해 살펴보았다. USN은 아직 세계적으로 공인받는 표준화된 기술이 없고 기술 자체에 대한 시장도 형성되어 있지 않으나, 향후 센서 네트워
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,900원
  • 발행일 2008.10.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
동향”, 전자부품연구원, 2004. 21. h t t p : / / w w w . e t n e w s . c o. k r 22. h t t p : / / w w w . e i c . r e .k r 23. 전자부품연구원, 유기 LED 기술의 등장, 현황 그리고 발전방향, 2001. 4. 24. 한국산업은행, 차세대 디스플레이, KDB 테크노리포트, 2003. 6. 25.
  • 페이지 51페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2007.10.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술(박막제조기술) Pioneer Pioneer(양산 경험)+샤프, SEL(저온 poly-TFT) ELDIS 설립 소니 소니(저온 poly-TFT)+토요다(수요자) STLCD 설립 SNMD 삼성SDI(STN LCE)+NCE(기초기술) 고분자 세이코 제 1장 서 론 제 2장 기술동향분석 1. 기술의 개요 가.
  • 페이지 43페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술동향 및 기준 1. 실내공기질 관련 기술동향 2. 실내공기질 관련 국내외 기준안 제 2절 설계,시공 및 대책사례 1. Sick House 대책을 위한 설계/시공 관리 2. 시공단계 대책 3. 대책사례 4. Check List 작성 제 3장 생태
  • 페이지 68페이지
  • 가격 8,800원
  • 발행일 2008.10.26
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
echt. 2003. 11. “심층정보분석보고서 - 나노태양전지”, 한국과학기술정보연구원, 2003.12월. 12. 윤재호, 안세진, 안병태, 윤경훈, “ CIS 박막 태양전지 기술동향”, 한 국태양에너지학회지, 태양에너지, 제 4권, 제 3호. 13. 윤재호, 안병태, 윤경훈,
  • 페이지 52페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2009.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술 동향을 MCP, BoB, 그리고 실리콘 기반 삼차원 SiP 로 나누어 살펴보았다. Tessera 사는 2004년 MCP 가 성공하기 위해 넘어야 할 5가지 장애물에 대해 설명하였다. SiP 개발 주도자, 설계 소프트웨어, 표준화, 테스트, 기판과 내장 수동소자가 그것이
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
기술과 공인인증 체계를 통해 구현될 수 있다. 이에 정부와 무역유관기관은 선진국의 기술동향을 주목하고 국내외 법제도 아래 기술적 문제점의 해결이 이루어져야 한다고 언급하였다. 마지막으로 산학관 연계 교육을 통해 경영진의 정보화
  • 페이지 30페이지
  • 가격 4,000원
  • 발행일 2006.10.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
top