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Dry EtchingECR-RIE
┃ 식각 공정
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식각 공정은 마스크를 사용하는 선택 식각과 그렇지 않은 전면 식각으로 나룰 수 있다.
1. 선택 식각 : 마스크 사용, 직접 회로 프로세스의 핵심 기술
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etching
having the same rate of etching in both vertical and horizontal direction
related to chemical process 1. etching parameter
에칭에서 주로 사용되는 용어들에 대한 정리
2. dry etching
dry etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 가스와 장단점 그리고 장비들을
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Etching)
이방성 식각 (Anisotropic Etching)
식각 방법에 따른 분류
습식 식각 (Wet Etching)
건식 식각 (Dry Etching) 식각(Etching) 이란?
건식 식각(Dry Etching) 이란?
이온 식각(Ion Etching) 이란?
이온빔 식각(Ion Beam Etching) 이란?
CAIBE 방식 이란?
CAIBE
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Wet etching?
액상의 식각 용액(보통 HF solution)에 웨이퍼를
넣어, 화학적 반응에 의해 표면을 식각해 내는 방법.
단점: 미세 가공이 어려움
식각의 불균일성
감광막의 lift-off
under cut 등등
Dry etching 이란?
일반적으로 플
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이후로는 Etching이 더 이상 진행하지 않을것이라고 예상한다.
6. 참고문헌
반도체 공정실험 Dry Etching 수업자료 PDF
화학용어사전 - 화학용어사전 편찬회, 윤창주, 2011. 1. 15, 일진사
반도체 공정플라즈마의 현황과 전망 한국물리학회 , 장홍영
바
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