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Package 선정이유
SAP
Oracle
66
72.5
SAP
Oracle
71
72.5
SAP
Oracle
76
74
당사에서 ERP Package도입을 위하여 다각적으로 심층적인 평가를 한 결과 SAP와 Oracle의 큰 차이는 없었다. 하지만 전반적인 평가점수를 종합해 보면 SAP에 비해선 Oracle이 약간의 우세를 점
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ERP package 효과&목적
경영적 측면
- 기업정보시스템구축
- 정확한 의사결정 지원
- 완벽한 management 구현
- 업무의 표준화
- 기업환경변화 사전대처
- 신속정확 경영지표획득
- 투명경영,생산관리 실현
기술적 측면
- Open interface archi
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패키지
※ 호텔 본관의 로비에서는 산타마을의 산타집을 고스란히 옮겨놓은 ‘산타의 캐빈’ 과 핀란드 산타클로스와의 기념사진
※ One& only Christmans wonderland : 핀란드 공식 산타 재단과의 독점 라이선스 계약으로 국내 호텔 중 유일하게 ‘
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Ⅰ. 서론
Ⅱ. 포장의 종류
1. 포장지(wrapper)
2. 커버(cover)
3. 포장 용기(package)
1) 포장 용기의 조건
2) 포장 용기 제작상의 유의점
4. 짜임 상자(foldingb carton)
5. 운반용 주머니(carrying bag)
6. 선물용 포장(gift pack)
7. �V 백(set bag)
8. 전시
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1. RPM ( Redhat Package Management ) 특징?
RPM은 레드햇 패키지 관리자를 말합니다.
RPM은 사용자가 새로운 프로그램의 소스 코드를 소스와 바이너리로 패키징이
가능하도록 합니다.
가. 기능
프로그램 모듈의 설치
질의
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Package Design
박규원 / 현대포장디자인, 미진사
산업자원부 / GOOD DESIGN 연감
최충식 / 포장디자인 매체Package Design Media, 창지사
최충식 / 실전포장디자인, 창지사 Ⅰ. 개요
Ⅱ. 디자인의 개념
1. 좁은 의미의 디자인
2. 넓은 의미의 디자인
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자인전문대학원 석사학위논문, 장진화, 2017,
4. 패키지 디자인과 고전적 조건화 현상에 관한 연구 : 국내 초콜릿 패키지디자인을 중심으로 = (The) study of Package design and classical condition phenomenon : centered on chocolate package design to be sold in Korea, 홍익대
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검토하여 사양이 가장 기본 설계 사양과 일치하는 업체를 선정하고 최종적으로 납기와 가격도 검토하여 선정한다. 전문 업체가 선정이 되면 전문 업체가 작성한 자료가 설계 자료가 된다. 이를 벤더 패키지(Vendor Package)라고 한다. 이렇게 제출
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Package 제작을 위해 Chip을 Lead Frame에 접착시키는 과정. Epoxy Bonding, Eutectic Bonding 등의 방법이 있다.
Epoxy Wettness : Epoxy Bonding에서 접착제가 Chip이면 Paddle과 접촉하는 부분에 퍼져 있는 정도 면적으로 표시한다.
Form Outer : Lead를 일정한 형태로 모양
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→ CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding
검사공정 * IC Design 과정
* 반도체 제작 과정
→ Crystal Growth
→ Wafer 제조 공정
→ Wafer 가공 공정
→ Package 공정
→ 검사 공정
* SOC Design
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