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반도체라함
P형 반도체
- Positive「＋」의 의미
- 3가 원자를 첨가하면, 정공(hole)이 생기게 됨
- 캐리어는 Positive의 정공이므로 P형 반도체라함 반도체 소자란?
반도체의 형태
반도체 소자의 종류
다이오드란?
다이오드의
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및 고분자 EL 과 무기 EL의 장단점을 비교한 내용을 나타낸 것이다.
1. OLED의 정의및 용도
2. OLED 소자의 적층구조
2.1 single-layer
2.2 multi-layer
3 박막 제조공정과 종류
4. OLED 동작원리 및 full color 표시방법
5 발광 재료
5.1 저분자
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종류 및 기술 동향>, <<설비저널 = The magazine of the Society of Air-conditioning and Refrigeration Engineering of Korea>> v.33 no.10, 서울: 대한설비공학회, 2004년, pp. 34-44.
(18) \"구유형 발전 시스템\", 네이버 블로그, <http://blog.naver.com/miraeeni1?Redirect=Log&l
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및 어닐링(Annealing)
박막 증착의 기술 및 공정
- 개요
1. 기화법 (Evaporation)
2. 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition)
(1) CVD 장치
(2) 박막 성장 메커니즘
3. 스퍼터 증착(Sputter deposition)
(1) 스퍼터링의 정의
(2).스퍼터링의 종류
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서론
2. 본론
2.1 CVD 공정의 원리
2.2 CVD 공정의 특징 및 장점
2.3 CVD 공정의 분류
2.4 CVD 공정의 세부 응용 분야
2.5 CVD 공정의 최신동향
3. 결론
4. 그림 및 표
5. 참고 문헌
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Semiconductor Device Fabrication , Mc Graw-Hill,Inc., 1995, pp595
3. 윤현민, 이형기 , 반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도
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Semiconductor Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. Refere
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반도체, Nb, 고온 초전도체 등이 쓰이게 된다. 1. 전착(electrodeposition)의 원리와 다른 증착 방법들과 비교 하였을 때의 장단점은 무엇인가?
2. 금속 나노선을 전착하기 위해 본 실험에서 사용하는 AAO(Anodized Aluminium Oxide)는 무엇이며, 어떠한
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1.2 Flexible Display의 역사
1.3 OTFT(Organic Thin Film Transistor)
2. 본론
2.1 OTFT 동작 원리
2.2 OTFT 구조
2.3 Flexible Display 구조
3. 결론
3.1 OTFT - Flexible Display 장단점
3.2 OTFT - Flexible Display 기술동향
3.3 느낀점
[참고문헌]
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론 2
2-1. LED의 기본개념 2
2-2. LED의 동작원리 3
2-3. LED의 장단점 5
Ⅲ. 결론 및 고찰 6
참고문헌 7
그 림 목 차
<그림 1> 파장에 따른 빛의 색깔
<그림 2> LED의 PN 접합에 의한 발광 개념도
<그림 3> 전형적인 LED의 구조
<그림 4> LED 기본 원리
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