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신뢰성을 보여줌을 알 수 있었다. 따라서 Bi가 첨가된 CuAlMn solder는 power semiconductor device와 CTE-matched structrure를 사용한 insulated substrate 사이 joint로 사용되기 적합해 보인다.
5.3 ZnO 솔더 실험의 결론
Zn은 초기 침상에서 열 충격 시험 시 점차 구상
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Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. 결론
5. Reference
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솔더 합금의 문제점과 대책
- 표면 장력 : 무연 솔더 > Sn-37Pb => 플럭스의 개발 (저잔사 플럭스)
- 솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기
- 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리
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및 건조
5) 포장
Ⅳ. 고분자화합물 광섬유
1. 광섬유의 이론
2. 광섬유의 용도
1) 통신용
2) 영상전달용
3) 검출기용
3. 광섬유의 제조
1) 모재의 제작
2) 연선(涎線)과정
Ⅴ. 고분자화합물 형상기억합금
1. 이론
2. 기술특성 및 제조기술
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신뢰성으로 인하여 다른 나라로부터 높은 평가를 받고 있다. 실제로 일본의 자동차, 철도, 전기제품 및 원자력발전 등의 시스템은 다른 나라에서 생산 또는 운영되는 것들과 비교하여 고장률이 약 1/2 내지 1/10이라고 한다. 그 이유는 많이 있
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합금원소 Cu의 첨가
2.2 Based Sn-Bi에서 Ag의 첨가
3. 실험 방법
3.1 합금설계
3.2 Polishing
3.3 인장 시험 시편 제작
3.4 EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)
3.5 인장 시험
4. 실험 및 고찰
4.1 EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)를 통한 미세구조 관찰
4.2 인장 시
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평가 및 Data를 확보하여 향후 최적 공정기술 개발 및 신뢰성 확보가 필요시 됩니다. Ni계 초내열 합금인 Rene 80합금의 응고 공정에 따른 기계적 특성 변화에 대해 학위 논문 주제로 결정하고 연구하였습니다. 1. 본인의 말에 대해 끝까지 책
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