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특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때문에 새로운 합금으로 대체한다는 것은 아주 어려
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솔더를 다시 사용하는 쪽으로 갈수는 없기에 무연솔더의 여러 가지 단점을 보완하기 위해 다양한 연구가 진행되어야 할 것이다. 무연솔더는 유연솔더에 비하여 물성치적 특성이 안좋은데다 가격도 보편적으로 유연솔더보다 고가이기 때문에
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실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
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특성이 우수하지만 상대적으로 기존의 Sn-Pb솔더에 비하여 납땜성이 떨어져 저온에서도 높은 작업성을 가진 고성능 인두기가 필요하고 공정관리가 까다롭다.
-솔더링 과정에 충분한 시간이 필요하다.
4. 무전해도금
무전해 도금은 전기를 사용
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r) Stress 로 구분된다. 그러나 Cyclic Thermal Stress가 가해진 열에 의해 열팽창계수의 차이 때문에 생기는 Stress에 의한 Fatigue 파괴이므로 굳이 구분하지 않아도 된다. 또한 Fatigue 파괴는 Crack 시작점에 조그마한 균열이 있으면 그곳이 응력집중부로
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솔더 합금의 문제점과 대책
- 표면 장력 : 무연 솔더 > Sn-37Pb => 플럭스의 개발 (저잔사 플럭스)
- 솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기
- 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리
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특성
2) 디스플레이 산업의 환경적 특성
3) 국내외 환경규제 동향 및 전망
4) 환경규제가 반도체/디스플레이 산업에 미치는 영향
5) 환경을 보호하기 위한 발전 전략
6) 반도체/디스플레이 산업의 환경친화적 발전을 위한 중장기
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특성 측정장비를 개발하는데 성공했다.
- 이 장비는 LED에 일정한 전류를 가하면서 전류량에 따른 발광 균일도 및 밝기를 카메라로 촬영, 육안으로 확인할 수 있게 해준다. 수집한 데이터를 내장 소프트웨어를 이용해 그래프로 바꾸거나 정지
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REFLOW SOLDERING
2.1 REFLOW SOLDERING 개요
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2.2 온도 Profile
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2.3 납땜 불량의 종류와 요인 분석
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2.4 기본 용어 설명
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3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경
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3.2 무연납의 특성
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3.3 납땜인두기의 선택
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유효한 대체 재료가 없어 업계의 반대에 의해 부결되었다. 한편 EU는 환경보호 및 리싸이클링이라는 기치하에 납사용을 적극적으로 규제하고 있다. 1. 무연솔더의 목적
2. Sn-Ag-Cu 계의 특징
3. 문제점
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