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전문지식 354건

1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Dry etching’을 실시한 후 Si기판 위에 금속을 증착시키는 공정인 ‘Metal deposition’을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는 1. 실험 목적 2. 실험 방법 3. 결과 및 고찰 <결론>
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Deposition) 5.1. LPCVD 5.2. PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 5.3. APCVD 6. 분자빔 결정법(MBE) 7. 박막 증착의 예 7.1. 실리콘 박막 트랜지스터(TFT) 8. PVD와 CVD의 차이 비교 9. 증착법의 실제 적용 분야 9.1. 증착법의 기술전망 10. 포
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피하고 있다. 3. 결론 기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다. 4. 참고문헌 ‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역. ‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991. 전자재료실험 매뉴얼. 목적 이론 실험방법 결과및토론 결론 참고문헌
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반도체 전자 공학 - 이정한 반도체 (공정 및 측정) - 전자자료사 편집부 박막 프로세스의 기초 - 금원찬 외 공저 박막공학의 기초 - 최시영 외 공저 재료과학 - Barrett 외 1. 실험 제목 2. 실험 목적 3. 실험 방법 4. 실험 이론 5. 참
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및 정전기 제어에 관한 연구, 2011년, Page 40 1. 오른쪽과 같은 pattern 모양을 형성하기 위해서 어떠한 공정을 진행해야 하는가를 그림과 이론으로 설명하시오. 2. 실험 가정 및 주의사항 3. 두께 및 식각속도 계산 4. 실험결과 5. 고찰
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논문 1건

6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진 욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론 2. 이 론 1) PDMS (Polydimethylsiloxane) 2) Nano Transfer Printing 3) Decal Tranfer Lithography (DTL) 4) ITO (Indium Tin Oxide) 3. 실험방법 4. 결과 및 고찰 5. 결 론
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  • 발행일 2008.06.23
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취업자료 31건

반도체 공정 기술과 디자인 패러다임을 배우고, 실험 및 프로젝트를 통해 실질적인 연구 경험을 쌓는 데 큰 도움이 될 것입니다. 이러한 과목들을 통해 이론적 지식과 실무 능력을 겸비한 반도체전자공학의 전문가로 성장할 수 있도록 노력할
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  • 등록일 2024.10.23
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공학을 전공하면서 반도체 관련 최신 스마트폰 소프트웨어 기술과 동향을 분석하는 등 이론과 실험을 병행하며 기술적인 능력을 쌓았습니다. 일상에서 배운 반도체소자공학 과 같은 배운 것을 바탕으로 하이닉스에서 글로벌 세계에 참여하
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 소자와 전력전자 컨버터 회로에 대해서 학습. [마이크로콘트롤러설계/A+] AVR Atmega16을 이용한 설계. [제어공학실험(2)/A+] 회로를 이해하고 분석할 수 있는 능력을 학습. [선형시스템/A+] 현대제어이론의 기초가 되는 과정을 학습. [전기전
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공학과에 입학하게 되었습니다. 학업을 해나가면서 실험시간을 특히 더 좋아했으며 전자공학과 반도체공학을 배우면서 그 분야로 진로를 결정하였습니다. 정보화시대에서 살아가면서 컴퓨터는 필수라는 생각에 네트워크 연구회라는 학과
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  • 등록일 2010.02.11
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  • 직종구분 일반사무직
공학을 선택하게 된 결정적 계기는 컴퓨터를 접하게 된 것입니다. 컴퓨 터로 많은 일을 할 수 있었고, 신기하고 흥미로웠습니다. 반도체 칩을 이용하여 그 많은 정보를 처리하는 과정과 이들을 조합하고 만드는 과정에 대한 심도 있는 공부를
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  • 등록일 2008.11.27
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